科客点评：这次“超大杯”的神秘感可以说是拉满了，希望各种悬念能保持到发布会当天才被一一揭晓。
日前，雷军就宣布了将于8月11日晚举行主题为“一往无前”的小米十周年个人公开演讲。演讲的目的除了将让大家更了解小米外，还准备了几款十周年代表作，让米粉们“检阅”。
8月5日，雷军也亲自公布了这代表作中最为重磅的小米10“超大杯”。此前坊间曾预测“超大杯”会以小米10 Pro+命名，不过最终这款新旗舰被命名为“小米10至尊纪念版”，有点出乎大家的意料。
同时，雷军也给出了命名的解释，其中至尊代表的是“超大杯”，纪念则会是“致敬小米过去十年的经典设计”。再配合此前雷军疯狂强调的陶瓷，相信小米10至尊纪念版应该会采用陶瓷材质作为机身。当然，致敬经典设计其实也包括像透明版等设计，这些元素很有可能也会在新机中出现。而作为至尊纪念版，其包装盒和经过了专门的定制，包装中心也强调了十周年。
至于配置方面，据悉小米10至尊纪念版将搭载满血版骁龙865移动平台，跑分甚至超越骁龙865+。搭配上首发全新的Game Turbo（与高通GPU团队联合研发），其性能也将刷新小米手机之最。此外，在快充上小米10至尊纪念版将直接搭载最新的120W超级快充（有线），预计能在15分钟内充满4000mAh电池。同时，其无线快充也传闻将刷新记录目前量产手机功率（比40W更强）。
除了小米10至尊纪念版外，据悉Redmi还会带来搭载联发科天玑处理器（可能是天玑1000+）的“超大杯”新机，被命名为Redmi K30至尊纪念版。总的来说，小米这次新品的保密都做得蛮不错，真机渲染图什么的至今还没有被曝光，这也为其增添了不少神秘感，相信米粉们也是十分期待它们的到来。
