MTK旗舰芯天玑9400发布:集成291亿晶体管,喊话骁龙“不用追高频”

MTK旗舰芯天玑9400发布:集成291亿晶体管,喊话骁龙“不用追高频”
2024年10月09日 13:34 科客网

科客点评:天玑9400稳扎稳打升级,带来多项针对性提升,实现了更强的综合实力,在旗舰市场将对高通骁龙形成更强竞争。

  2024年10月9日,联发科技正式发布新一代旗舰芯片天玑9400,采用台积电第二代3纳米制程,集成291亿个晶体管,比上代增加28%,安兔兔实验室跑分超过300万。vivo X200系列旗舰手机将在10月14日全球首发天玑9400芯片,“天玑芯,看蓝晶”;OPPO则表示,“天玑上限看OPPO”,10月24日发布的OPPO Find X8系列两款新品也会搭载天玑9400;Redmi指出,“天玑性能调教看Redmi”,接下来也会有天玑9400的相关产品,但并未官宣具体产品与时间点。

  联发科技资深副总裁徐敬全表示,今年是天玑品牌诞生的5周年,联发科技与天玑品牌取得飞跃成长,认知度达到90%。另外,天玑在全球智能手机SoC市场份额已经连续16个季度位列No.1。

  天玑9400升级为第二代全大核CPU设架构,1+3+4设计,超大核Cortex-X925主频3.62GHz,另有3个3.3GHz超大核Cortex-X4以及4个2.4GHz大核Cortex-A720,拥有10MB系统缓存与12MB三级缓存。相比上代的单核和多核性能,天玑9400分别提升35%和25%,这还得益于其采用了PC级Armv9架构,二缓存提升100%,三级缓存提升50%,并抢先支持10.7Gbps LPDDR5X内存。

  徐敬全指出,天玑9400“功底深厚,不用追高频”,此话明显是隔空喊话高通骁龙晚些时候将要推出的新一代旗舰芯。友商竞品将引入高通Oryon CPU,超大核主频飙升至4.0GHz以上,根据相关爆料其跑分很猛,但有可能发热与功耗也会大增,不排除会是“新一代火龙”。而天玑9400稳扎稳打,借助天玑调度引擎,相比天玑9300多核功耗在峰值性能的功耗大降40%。

  GPU方面,天玑9400配备12核G925,相比天玑9300的GPU性能提升41%,峰值性能功耗降低44%,光追性能提升40%。原神60帧满帧运行半小时,功耗下降19%,绝区零60帧满帧运行,功耗下降29%。

  天玑9400内置MTK第八代AI处理器NPU 890,AI功耗相比天玑9300降低35%。通过携手业内众多的领先合作伙伴,赋能智能手机的体验向智慧化迈进,AI跑分刷新行业新高的同时,带来多项业界AI功能体验创新首发。

  影像也是大众越来越关心的旗舰手机能力,天玑9400使用Imagiq 1090影像处理器,支持全焦段HDR与丝滑变焦,也能创作8K全焦段杜比视界HDR视频、并提供AI指向收音、AI超清晰长焦算法等先进技术加持。

  为了进一步提升天玑品牌的知名度,天玑邀请艺人辛芷蕾出任天玑芯世界探索官,后续会与消费者进行更多联动。此外天玑还宣布3纳米天玑汽车智能座舱CT-X1芯片,将在2025年落地相关产品,用天玑汽车平台定义智能座舱未来。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。

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