作者/星空下的烤包子
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的热干面
彷佛在任何领域，产品价格上涨成为行业复苏的一个重要标志。
对于今年以来的存储芯片行业，随着价格的不断上调，用“大丰收”来形容行业玩家其实一点儿也不为过。有消息称三星电子已经向主要客户通报了其下一步的涨价计划，准备在第三季度将DRAM、NAND闪存等产品价格提高至少15%。要知道，三星电子在二季度的时候已经将NAND 闪存涨价了20%以上。
价格的回暖，离不开行业玩家的主动减产，比如SK海力士就将去年的资本性开支减少了50%（只有可怜的9.5万亿韩元），三星电子、美光也都紧随其后。这样一来，也让下游玩家的库存逐步恢复到正常水平。
美光科技涨价
而在需求方面，随着AI对硬件的需求增长，一个重要的细分赛道，引起了大量投资者的关注，那就是HBM（高带宽存储器）。比如美光正在美国建设先进的HBM测试生产线，并考虑首次在马来西亚生产HBM，以抓住AI热潮带来的更多需求。
一、高“护城河”下的供不应求
简单来说，HBM的出现，上演了一出青出于蓝而胜于蓝的好戏。
作为一种创新的3D堆叠DRAM技术，它通过将多层DRAM芯片垂直堆叠，使用高带宽的串行接口与GPU或CPU直接相连，从而提供超过DRAM的带宽和容量。尤其是在AI大模型爆火的当下，内存的瓶颈也催生了HBM的需求。
HBM示意图
在去年年底的全球超算大会上，英伟达也积极为这种技术背书。其推出的H200搭载6颗HBM3E，内存和带宽实现了大跨步地提升。经过专业机构测算，一张英伟达H100对应的HBM价值量约1500美元，就可见其高价值量。
HBM的性能不断提高
虽然HBM的原理说起来容易，但实际生产起来还是有着很高的技术工艺和客户认证壁垒的。这个通过行业的竞争态势就可见一斑。HBM市场牢牢地被三星、美光、海力士所垄断。由于海力士HBM3产品性能领先，因此其也抱住了英伟达的大腿，成为英伟达服务器GPU的主要供应商。
三星则主攻一些云端客户的订单，基本上和海力士的市场竞争力旗鼓相当。美光则希望实现弯道超车，跳过了HBM3，将主要精力放在了更厉害的HBM3E产品上。据公司自己透露，其HBM3E高带宽内存将用于英伟达公司的H200芯片。但是仅从当下来看，美光的市场占有率和前面两个玩家有一些差距。
但不管怎样，三位存储芯片的大佬都在扩产能上不留余力。比如海力士已经放下豪言壮语，计划到2028年投资高达748亿美元，其中80%将用于HBM的研发和生产，而且将下一代HBM4芯片的量产时间提前到2025年。
HBM产线晶圆投入量
从目前来看，上述三位玩家已经表示，今年的HBM供应能力已全部耗尽，明年的产能已经大部分售罄。据专业机构分析，今明两年HBM需求的动态缺口约为产能的5.5%和3.5%。
如果我们把HBM的生产工艺打开，你会发现其主要包括TSV（硅通孔）、凸点制造和堆叠三大关键工序。其中，TSV可以说是HBM生产流程中最核心的工艺，也是价值量最高的环节（占封装成本30%）。
而在TSV中，刻蚀又占据重要的一环。从刻蚀设备上来看，目前国外主流深硅刻蚀设备主要由美国应用材料、泛林半导体等设备玩家们控制。
三、英伟达一声吼，小弟都得抖三抖
其实，随着存储芯片价格回升，不止是我们开篇提到的头部玩家。
只是国内玩家的业绩增长幅度还是小于头部的TOP3，但是大鱼吃肉，小鱼喝汤的神仙日子还是不错的。
但是HBM的出现，让存储行业再次出现了结构性的快速增长机会。尤其是无论是以英伟达为代表的GPU还是以谷歌为代表的ASIC，在内存上均采用 HBM，更是让很多玩家挤破脑袋想进入这个行业。
据专业机构分析，HBM需求量在今明两年将翻倍增长，明年需求量有望达20.8亿GB，市场规模超过300亿美元。
注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。
