小米11Ultra拆机,看看6千元的小米,做工用料有多扎实

小米11Ultra拆机,看看6千元的小米,做工用料有多扎实
2021年04月08日 22:12 十三亿同学

小米11Ultra作为小米数字系列中最贵的机型,在不计成本的情况下,从参数上看配置基本已经堆满,那么他是怎么把这些硬件塞进手机里的,是不是有偷工减料,是不是有硬件上的取舍呢?

首先拆开背板,第一眼看到的就是凸在外面的三摄,其中机身内最厚的硬件就是这颗GN2主摄,拆下主板可以看到中层上有一个大坑,GN2就坐在这里,由于大底且又是一颗8P镜头,即便几乎贯穿整个机身给它留位置,也没能放下,这也是为什么小米11Ultra,镜头模组会凸起那么多的原因。其余两颗摄像头还好,大但不厚。

主摄厚一点也有好处,潜望式长焦可以直接落在主板上,虽然占据主板正面空间,但背面空间还是可以利用上的,不过右半边主板依然采用双层叠板设计,其中Soc置于背面,与封装的内存芯片直接贴在VC均热板上。

散热结构,Soc上层是内存芯片,内存直接接触新型导热材料(这个材料类似冰封背夹上那个东西),然后是一层铜箔,铜箔上涂硅脂,直接贴在VC均热板上,均热板上层还有一层大面积覆盖的石墨,最后传导到屏幕,而向后传导基本是靠多层石墨。

整体散热堆得很到位,确实也有一定效果,但接近50度的成绩说明,依然无法压制住高负载下的骁龙888。

其它细节上,小米11Ultra顶部用了一颗定制的1014扬声器,外观长得就不一样,而且尺寸更大,定制这个小金属疙瘩目的就是为了后壳不震手。

底部用的是1216P超线性扬声器,其中这个“P”就是升级了振幅,升级为0.8mm,标准的1216振幅是0.65mm,相比之下带P的要更厚一点。

线性马达目测与小米9Pro上那颗差不多,理论MIUI12.5自然触感是第一梯队的,但目前自然触感体验比较好的是小米10Pro上那颗条形线性马达。

总结一波,小米11Ultra用料堆确实挺扎实,不仅没偷工减料,相反像扬声器、线性马达反而做的更大,唯一取舍就是没控制住镜头的凸起以及重量,还有就是散热用料很足,但效果确实不理想,目前能控制住骁龙888发热的方法,似乎只有锁核降频,或者外挂一个冰封背夹,单靠堆散热根本压不住!

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