小米11Ultra作为小米数字系列中最贵的机型，在不计成本的情况下，从参数上看配置基本已经堆满，那么他是怎么把这些硬件塞进手机里的，是不是有偷工减料，是不是有硬件上的取舍呢？
首先拆开背板，第一眼看到的就是凸在外面的三摄，其中机身内最厚的硬件就是这颗GN2主摄，拆下主板可以看到中层上有一个大坑，GN2就坐在这里，由于大底且又是一颗8P镜头，即便几乎贯穿整个机身给它留位置，也没能放下，这也是为什么小米11Ultra，镜头模组会凸起那么多的原因。其余两颗摄像头还好，大但不厚。
主摄厚一点也有好处，潜望式长焦可以直接落在主板上，虽然占据主板正面空间，但背面空间还是可以利用上的，不过右半边主板依然采用双层叠板设计，其中Soc置于背面，与封装的内存芯片直接贴在VC均热板上。
散热结构，Soc上层是内存芯片，内存直接接触新型导热材料（这个材料类似冰封背夹上那个东西），然后是一层铜箔，铜箔上涂硅脂，直接贴在VC均热板上，均热板上层还有一层大面积覆盖的石墨，最后传导到屏幕，而向后传导基本是靠多层石墨。
整体散热堆得很到位，确实也有一定效果，但接近50度的成绩说明，依然无法压制住高负载下的骁龙888。
其它细节上，小米11Ultra顶部用了一颗定制的1014扬声器，外观长得就不一样，而且尺寸更大，定制这个小金属疙瘩目的就是为了后壳不震手。
底部用的是1216P超线性扬声器，其中这个“P”就是升级了振幅，升级为0.8mm，标准的1216振幅是0.65mm，相比之下带P的要更厚一点。
线性马达目测与小米9Pro上那颗差不多，理论MIUI12.5自然触感是第一梯队的，但目前自然触感体验比较好的是小米10Pro上那颗条形线性马达。
总结一波，小米11Ultra用料堆确实挺扎实，不仅没偷工减料，相反像扬声器、线性马达反而做的更大，唯一取舍就是没控制住镜头的凸起以及重量，还有就是散热用料很足，但效果确实不理想，目前能控制住骁龙888发热的方法，似乎只有锁核降频，或者外挂一个冰封背夹，单靠堆散热根本压不住！
