震惊世界!小米3nm芯片量产,中国芯迎来曙光

震惊世界!小米3nm芯片量产,中国芯迎来曙光
2025年05月21日 16:03 小伊深度思考

这几天科技圈最大的瓜,莫过于小米那颗3nm芯片——“玄戒O1”了。消息一出来,好家伙,网上直接炸了锅!有质疑的,有肯定的,但你绝对想不到,竟然有那么一大帮人,张口就来:“小米?一个搞组装的,能造出什么芯片?”我听了都想笑!上来就是3nm,这可是出道即巅峰的水平,确实让人有点不敢相信。但话又说回来,就因为这个,一竿子打死一家企业的努力,有那个必要吗?

咱们掰着指头数数,这3nm的芯片,在手机这块儿,全世界也就美国的苹果、高通,还有咱们宝岛台湾的联发科搞出来过。咱们自己的海思,能查到的资料看,大概还停在5nm的水平。说到这5nm,我记得之前原华为党委副书记、中科大的朱士尧教授说过一句话,他说:“我是物理学家,我告诉你,造5纳米芯片比原子弹还难上10倍以上!”你以为他说的“造”仅仅是制造吗?那你可就想简单了。他老人家接着就说了:“但我们不知道这个设计也难,你设计不出来谈何制造,华为自己设计世界第一,但要借用美国的工具,美国的工具不给你用了,那你怎么能设计的出来?”

这话啥意思?就是说,别提什么制造了,光是设计高端芯片的那个软件——EDA,就是一道能卡死人的天堑!俗话说,没有金刚钻,别揽瓷器活。这EDA软件,就是那个金刚钻!你想干芯片设计这个瓷器活,前提是你得有这个“金刚钻”。这玩意儿可是个大学问,数学、芯片设计、半导体器件、工艺,你都得懂,门槛高到吓人。有数据说,2019年全球搞EDA的也就4.5万人,其中六成还在那三大国际巨头手里。咱们国内呢?除了在外企干活的,本土的EDA研发人员,据说也就500来号人。所以啊,别说什么3nm、5nm、7nm了,就是14nm、28nm,你想设计出来,再造出来,那都是炼狱级别的难度!开发一套高端芯片的EDA软件,本身就是个天大的难题!

而且,很多人以为EDA就是一个软件,那就又错了!它是一整套流程的软件总称。从前端设计芯片的逻辑功能,什么规格制定、硬件描述语言(HDL)设计、功能仿真、逻辑综合、时序分析、形式验证,到后端的怎么把逻辑电路变成实实在在的版图,什么布线、布局、“为芯片搭建神经中枢”、寄生参数提取、物理验证等等,每一个环节都需要一堆软件工具。所以说,设计芯片,那是一项系统性的庞大工程!咱们国产的EDA,要说龙头,大概就是“九天华大”了。虽然他们也是日追夜赶,发展到今天已经相当牛了,但跟美国最顶尖的比,还是有点差距。公开信息说,九天华大的EDA,模拟工具能支持到5nm,数字部分能到7nm,之前也有传闻说部分流程摸到3nm的边儿了。我说这些,不是长他人志气,灭自己威风,而是要实事求是。搞浮夸,最后只会让自己变成夜郎自大!

说到这里,咱们也可以盲猜一下,连华为都未必能完全搞定全套3nm芯片EDA软件,小米又是从哪儿弄来的呢?这就好比那个DeepSeek,从拜登到特朗普,都死防着不让英伟达把最先进的AI算力芯片卖给咱们中企,那DeepSeek那些高性能AI算力芯片又是从哪儿来的?有传言说是从新加坡,因为据说新加坡警方还破获了一个往DeepSeek走私英伟达AI芯片的团伙,抓了9个人。还有传越南的。不管怎么说,工欲善其事,必先利其器。DeepSeek的横空出世让咱们扬眉吐气,但也得承认,没有那些高端AI算力芯片,他也站不到巨人的肩膀上。

再看小米,雷军说他们21年重启了手机“大芯片”的研发。这话反过来听,就是极大概率在2021年之前,小米就已经搞到了设计3nm芯片的EDA。没这玩意儿,设计3nm芯片根本就是空谈!当然了,咱们都希望小米用的EDA全是国产的,如果3nm芯片的设计软件真能全部国产化,那绝对是能让全国人民都振奋的天大好消息!总而言之,设计3nm芯片,绝对不是某些人想的那么容易,全世界能设计出3nm芯片的企业,掰着手指头都能数清楚,凭什么就觉得这东西简单得跟玩儿似的呢?

然后咱们再聊聊制造。现在全世界能代工3nm芯片的,也就台积电和三星。三星那工艺,良率、性能、功耗都比台积电差一大截,连三星自己都不一定乐意用自家的。所以你看,苹果找台积电,高通找台积电,连英伟达也找台积电。台积电在3nm这块儿,确实是世界顶尖,暂时没人能超越,这也是他们能卡咱们脖子的原因。咱们当然想在国产制造上突破,但这条路啊,真是万水千山,得一步一个脚印,不急不躁地攻关和积累。反过来说,能设计出顶级的芯片,本身就已经是凤毛麟角,是重大进步了!要是能设计出像英伟达那种AI算力芯片,毫不夸张地说,完全值得举国同庆!

所以啊,小米设计出3nm芯片,你可以质疑,但别轻易否定,更别觉得没啥难度,也别一竿子把人家企业打死。能设计出3nm的民营企业,这可是追平了国际最先进的设计水平,全世界都未必能找出几家来。有这个实力,就等于咱们国家又多了一家能在国际上掰手腕的硬科技企业,这有啥不好的?从美国商务部开始限制咱们高端芯片那天起,就说明“中国芯”已经开始突围成功了!

说起小米和雷军,这几年也是不容易。尤其是小米汽车,之前一场安徽铜陵的车祸,让小米SU7深陷舆论危机,雷军自己都说“过去一个多月,是我创办小米以来最艰难的一段时间”。本来YU7这款SUV要在5月22日和玄戒O1芯片一起发布的,都因为这事儿受了影响。雷军在5月15日晚上先透露了自研手机SoC芯片的消息,第二天又发了2017年澎湃S1发布会的照片,到了5月19日、20日,才正式抛出重磅炸弹:玄戒O1,第二代3nm工艺,190亿晶体管,已经开始大规模量产,要用在小米15spro和小米平板7ultra上。央视新闻都认证了,这是中国内地3nm芯片设计的一次突破!

这意味着啥?这意味着小米成了继苹果、高通、联发科之后,全球第四家能自主设计3nm手机处理器的企业!中国大陆地区在先进制程芯片设计上,也填补了一项空白!雷军说恳请大家给他们更多时间和耐心。确实,造芯太难了。雷军2017年就说过,处理器芯片是手机行业技术的制高点,想成为伟大的公司,核心技术必须掌握在自己手里。后来他又强调:“想成为一家伟大的硬科技公司,芯片是必须攀登的高峰……只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。”

这SoC芯片,就是手机的大脑,把CPU、GPU、基带、ISP这些玩意儿都集成到一块儿。要搞这东西,花钱如流水。7nm芯片成本大概2亿多美元,5nm要4亿多,3nm更是接近10亿美元!雷军也说了,到今年4月,小米在玄戒上已经砸了135亿人民币,研发团队超过2500人,今年还得再投60多亿。这手笔,在国内半导体设计领域,无论是投入还是团队规模,都排得上前三。

小米造芯也不是一天两天了。2014年就成立了松果电子,那时候小米一年营收才700多亿,敢去碰半导体这个“吞金兽”,确实有魄力。2017年发布了28nm的澎湃S1,可惜当时苹果都用上10nm的A11了,华为麒麟970也是10nm。澎湃S1搭载的小米5C因为发热被戏称“暖手宝”,后来的澎湃S2又流片失败,让小米芯片沉寂了5年。转折点是2021年,小米决定一边造车,一边继续造芯,成立了上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿。虽然表面上搞起了ISP澎湃C1、充电澎湃P1、电池管理澎湃G1这些“小芯片”,但从玄戒O1来看,SoC大芯片的梦一直没断。有业内人士分析,小米能在今年量产3nm芯片,说明公司3年前就拿到了3nm的开发工具。这次直接上3nm,也看出了小米的决心。雷军承诺未来十年还要投500亿搞芯片。

现在大家最关心的,是谁给小米代工?目前全球能搞3nm量产的就台积电、三星和英特尔。三星良率不行,英特尔的Intel3好像也没啥外部客户,所以大概率还是台积电。问题又来了,14nm以下的芯片让台积电代工,不是需要美国BIS许可吗?难道美国对华为和小米态度不一样?

其实啊,根据2025年1月15日美国BIS的限制规则,如果芯片最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”超过300亿个,或者封装里有HBM导致晶体管数量超350亿个,才会受限。小米玄戒O1是190亿个,没到门槛。而且,美国目前主要限制的是AI芯片,消费类芯片相对宽松。再加上小米目前不在美国的“实体清单”里,主营业务是消费电子,不像华为那样涉及敏感的电信设备,所以在“国家安全”评估中,敏感度低。这可能就是小米能找台积电代工的原因。当然,今年3月三星掌门人李在镕也拜访过雷军,讨论合作,这也让人浮想联翩,毕竟三星也急着抢芯片代工的单子。

总的来说,小米这次在芯片设计上确实在中国大陆地区做到了领先,但制造环节依然面临“卡脖子”的现实。不过,能设计出来,已经是天大的进步。这些年,美国粗暴升级出口管制,把全球供应链搅得一团糟。但中国决心要在芯片业扮演更重要的角色,这是板上钉钉的事。过去咱们性能、成本、市场认可度都不行,现在有了华为、小米这样的企业冒出来,虽然整体还任重道远,尤其是在设备这些领域,但至少历史多次证明,先赢的人封不死所有的路,后来的人总有机会大展宏图。玄戒O1是中国大陆设计的第一款3nm,但绝不是中国造芯的最后一步。就像雷军说的:“这是一场持久战,急不得。”

我们再回头看看雷军5月19日发的长文,从2014年澎湃立项,到2017年澎湃S1的“学费”,再到2021年重启SoC,砸下135亿,组建2500人团队,目标就是“最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。”这份坚持,不容易。哪有什么“足够幸运”,有的只是试错,失败,再试,再失败,再试。

所以啊,当小米拿出3nm的玄戒O1,有些人还在那儿叨叨“组装厂”,还在那儿觉得“容易得很”,我真是觉得又好气又好笑。美国佬又是EDA卡脖子,又是高端光刻机不给,咱们从上到下,没日没夜地追赶,容易吗?英伟达的黄仁勋听了估计都得抹把汗!芯片制程到3nm,都快到物理极限了!

别的不说,就小米这股不服输的劲儿,这“十年饮冰,难凉热血”的坚持,就值得咱们给点耐心和鼓励。中国芯的突围,需要更多这样的企业,也需要咱们国人多一份理解和支持,少一些无端的嘲讽和轻视。毕竟,这条路,真的太难了,但我们必须走下去,也一定能走出来!

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41条评论|237人参与网友评论
最热评论
雷军太牛了,连保时捷的设计都能借鉴,现在连芯片都能让别人帮忙生产
用户bjxkzwvhmm:特老板对雷老板的这颗大卫星毫不感兴趣,就只知道死死盯着华为[允悲][允悲][允悲]
5月21日23:08举报1回复
子夜月瀑:简直让人难以置信,这背后肯定有好多故事值得仔细探究
5月21日19:32举报24回复
素履warden新浪网友
小米确实挺猛的,等我的华为手机彻底挂了再换,到时候必须得支持一下,买个最新的华为Mate
5月21日18:38举报25回复
解决了生产问题就不用担心被别人卡脖子了,设计方面肯定没问题,但生产才是最大的障碍
5月21日18:44举报24回复
最新评论
只要是有样板的,目前我们都能干出来,因为我们的体制,就是适合干大事。别太迷信国外而看不起自己,那是你的眼光还是浅了点,别评了个教授就真当自己无所不知了,比你强的人很多,比你聪明的人也有很多,比你有为民族为人民艰苦奋斗之胸怀而不是沽名钓誉的人也就很多。毛主席说过,智慧来自人民(😋没有考证过哈哈)。
5月28日12:31举报回复
汉口古田湖北武汉
你也说的太绝了原子弹研发是那个年代,芯片是那个年代只要有源源不断的资金投入和人才的培养任何事能办成。
5月26日22:40举报回复
赵生文微博青海西宁
这文章,狗屁不通。
5月23日08:35举报2回复

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