创客君获悉，常州科瑞尔科技有限公司（下文简称“科瑞尔”）近日宣布完成数千万元A+轮融资，由浙江创投（浙创投）领投。
本轮融资资金将主要用于产品研发投入与运营资金补充，以进一步巩固其在功率半导体封装设备领域的领先地位。
值得关注的是，这是科瑞尔继今年6月获得常高新集团A+轮融资后，再次获得资本加持，且此前已获得中车资本的战略投资。
科瑞尔融资历程（部分）
科瑞尔成立于2014年8月，公司位于常州高新区，公司以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。
据了解，IGBT/SiC模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，具有优异的低能耗，高功率等特性，广泛应用于5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等产业领域。
科瑞尔的创业之路并非一帆风顺，从当初的光伏领域转型到半导体产业，已经“走”了10年。
“这两个领域产业链相通，在碳化封装生产设备上有重合之处。”科瑞尔技术总监袁文卿说，几年前，随着新能源汽车的快速发展，有客户找到科瑞尔，希望企业能提供相关新能源汽车内用控件。企业需求就是市场导向，公司决定抓住机会调转“船头”。
凭借前期多年技术积累，科瑞尔与IGBT行业头部企业合作，共同研发IGBT封装设备，逐步开启国产化之路。2022年，打造完成了国内第一个车规级IGBT封装模块线。
目前，公司多款产品广泛应用于智能消费电子、风电、储能、电动汽车、高铁等新兴行业。目前其已服务国内外近百家行业优质客户，成功交付30多条智能化封装线，整线良率达99%以上。其中公司头部客户覆盖率50%，现有市场份额占比达到10%，位列国内整线供应商第一。
科瑞尔董事长唐光明
科瑞尔创始人唐光明透露，本轮融资后，公司将聚焦技术升级和生态拓展两大方向：
一方面持续优化高精度贴片机、SiC倒装设备等核心产品，突破微米级工艺瓶颈；另一方面深化与新能源汽车、储能领域头部企业的合作，推动国产设备替代进口。中车资本的战略入股，也预示着科瑞尔将在轨道交通等高端制造领域进一步释放协同效应。
文章素材来源：
企查查、IT桔子、企业官网
硬氪《市占国内第一，半导体封装高端供应商获浙江数千万融资｜硬氪首发》
华芯资本半导体组《「常州科瑞尔」完成数千万元A+轮融资，加速半导体封装设备国产化进程》
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