创客君获悉，无锡勇芯科技有限公司（下文简称“勇芯科技”）近日宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠合资本追加投资。
本轮资金将聚焦核心技术迭代、供应链生态整合、产线扩容及团队扩充，进一步巩固公司在AI硬件Chiplet方向的技术与产业化优势。
这也是公司继2022年由北京迁入无锡惠山经开区后，勇芯科技完成的又一轮重要融资。
勇芯科技成立于2018年底，是一家面向AIoT市场的Chiplet芯片级解决方案提供商。公司具有丰富的Chiplet“芯粒”资源，通过先进封装将多颗裸die封装在一起，为下游用户提供芯片级解决方案。公司产品可广泛应用于医疗、工业、家居等百亿连接数的窄带物联网场景。
勇芯科技创始人靳宗明，本科毕业于山东大学，随后进入清华大学集成电路学院攻读硕士，师从王志华教授和池保勇教授。
在紫光展锐期间，他参与了CAT-1物联网芯片的研发，后来主导设计出国内首款极坐标架构NB-IoT射频芯片，并参与了国家“03专项”软件无线电项目。
2018年底，靳宗明在北京创办了勇芯科技。团队核心成员大多来自清华集成电路学院和紫光展锐，CTO王辉拥有11年研发管理经验。他们想做一件事：把芯片像乐高积木一样拼起来。这个想法，在芯片设计圈里被称为“Chiplet”（芯粒）。
传统做法是一颗SoC（系统级芯片）集成所有功能，但研发周期长、流片成本高，而且一旦定型就很难修改。勇芯科技选择的Chiplet路线，是将不同功能的裸片——比如计算、存储、射频、传感——分开制造，再通过先进封装技术“拼”在一起。
据行业研究，这种方式可以把研发周期缩短一半以上，BOM物料减少约30%，产品良率提升约20%。重要的是，它像搭积木一样灵活：客户需要什么功能，就组合什么芯粒，不用每次都从头设计一颗新芯片。
勇芯科技将这一方案主要瞄准AIoT市场。2022年4月，勇芯科技将总部从北京迁至无锡惠山经开区。无锡是中国集成电路产业重镇，拥有完整的封测和制造供应链，这恰好是Chiplet方案落地的关键。
2025年12月，公司发布了全球首款基于异构Chiplet的量产智能戒指方案——BCL603S2H。这枚小小的戒指集成了ECG心电、透射式血氧、触控、手势、NFC、麦克风、振动等多项功能，支持医疗级健康监测和低功耗无线连接。公司还计划与智谱AI打通底层驱动，拓展多终端交互。
截至目前，勇芯科技合作的芯片原厂已超过50家，封测与OEM厂商超过30家。公司量产了超过10款异构集成芯片，服务客户超过100家，产品出货量中超过一半销往海外市场。
而对于蚂蚁集团而言，此次投资勇芯科技并非孤立动作。
近年来，蚂蚁持续布局AI基础设施和物联网技术。勇芯科技的Chiplet方案如果成熟，有望为智能穿戴、边缘计算甚至是蚂蚁自身IoT场景提供低功耗、高集成度的底层芯片支持。
文章素材来源：企查查、企业官网等
蚂蚁战投《由蚂蚁集团领投，「勇芯科技」完成近亿元A轮融资，加速Chiplet方案在AI硬件领域落地》
新华日报《一枚2克戒指拿下蚂蚁集团等近亿元投资，无锡这家芯片公司凭什么？ 》
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