高通7系5G芯片跑分曝光,集成5G基带,单核跑分比骁龙730G高

高通7系5G芯片跑分曝光,集成5G基带,单核跑分比骁龙730G高
2019年10月21日 18:32 电脑配置推荐2015

在5G方面,高通目前仍然采用的是外挂骁龙X50基带这一种方式,外挂基带相对而言不仅功耗更高、占据手机内部空间更大,而且相应的成本也会更高。而且骁龙X50是2017年开发的技术,只支持NSA单模,明显落后于华为。华为发布麒麟990 5G芯片之后,差距进一步拉大,近日高通首个集成5G芯片的中端处理器的GeekBench跑分曝光,有望减少在5G方面与华为的差距。

从曝光的GeekBench跑分信息上可以看出,参与测试的是一款vivo手机,搭载了高通首个集成5G基带的中端处理器,该处理器型号为SM7250。这款处理器采用的是7nm工艺制程, 由一颗2.36GHz A76大核、一颗2.32GHz A76大核和六颗1.73GHz A55小核组成,GPU采用的是Adreno 620,单核跑分为2758,多核跑分为6419,单核成绩明显比骁龙730和730G要高,多核成绩相对低一点,可以看出这款处理器和骁龙730/730G是一个档次。

此前曾有消息称OPPO将会首发搭载这款芯片,Realme的首款5G手机也将搭载这款芯片,比较意外的是,最早曝光跑分成绩的竟是vivo手机。参与此次测试的vivo手机的设备型号为V1907A,是为未发布机型,参与测试的这款手机配备了8GB内存,并运行的是Android 10操作系统。

随着5G信号覆盖区域的不断增多,国内市场对5G手机的需求量是相当巨大的,目前已经发布和发售的5G手机都属于旗舰手机,需求量最多的中低端市场还没有支持5G的机型。目前市场上搭载骁龙730的手机价格大多的2000元以下,属于千元机的级别了,高通SM7250芯片集成了5G基带,性能上和骁龙730属于同一档次,很明显是针对中端千元级市场开发的。

国内5G基站的铺设速度远超预期,随着5G信号覆盖区域的扩大,市场对5G的需求也会持续增多,这款中端5G芯片的出现,可以进一步降低体验5G网络的门槛。vivo曾表示下半年将会有少量中端5G手机上市,看来千元5G手机离我们越来越近了,对于 千元5G手机你期待吗?(以上图片来源于网络,如有侵权联系删除)

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