骁龙865详细规格发布,是挤牙膏还是大突破?外挂5G基带原因是?

骁龙865详细规格发布,是挤牙膏还是大突破?外挂5G基带原因是?
2019年12月06日 20:53 数码壹号站

由于采用高通处理器的手机厂商众多,一年一度的骁龙新品发布会自然会受到更多关注。12月5日,高通终于公布了新一代移动平台的详细规格参数,而最新旗舰级芯片——骁龙865却让人颇感意外,仍然采用了和上一代骁龙855相同的7nm工艺,并且仍然是外挂5G基带的模式。据高通官方表示,骁龙865芯片除了性能有所提升以外,更侧重于在5G与AI方面的表现,那么骁龙865芯片究竟是一次大的突破呢?还是在挤牙膏呢?下面通过该芯片的规格信息一起来分析下吧。

骁龙865的CPU采用了最新的Kryo 585架构,1+3+4方案,包括1颗魔改A77的2.84Hz大核+3颗2.4GHz中核,4颗魔改A55的1.8GHz小核。并且还支持LPDDR5运存以及最高2750MHz的频率,相比LPDDR4,运行应用APP更为顺畅。骁龙865在性能方面和相比骁龙855提升了25%,能效方面也有25%的提升。

骁龙865的GPU升级为Adreno 650架构,图像的渲染速度提升25%,并在手机移动端首次支持了144Hz的屏幕刷新率。并且还首次支持了桌面级的正向渲染,可以使游戏的画面效果更加逼真。另外,骁龙865还可以独立更新GPU的驱动,如同在桌面端更新显卡驱动一样,可以使玩家获得持续的游戏优化。

此外,骁龙865还支持全新的第五代高通AIE人工智能引擎,算力可以达到每秒15万亿次,即15 TOPS,AI性能是上一代骁龙855的二倍。拍照方面,骁龙865可以最高支持2亿像素照片,支持8K 30帧的视频录制,并不再限制960帧慢动作的时长。

在5G方面,骁龙865仍然采用的是外挂5G基带的模式,与上一代不同的是,搭载骁龙865的手机将被默认必须外挂骁龙X55基带。骁龙X55基带相比X50有了很大的提升,支持NSA/SA双模,最高下行速率可达7.5 Gbps,并同时支持Wi-Fi 6。

那么骁龙865为什么没有内置5G基带呢?同时发布的次旗舰级芯片——骁龙765/765G却内置了5G基带,以此可以看出,高通并不是没有掌握内置基带的技术。那么骁龙865外挂的原因很可能是功耗以及发热问题,在性能提升,以及工艺没有改变的前提下,内置5G基带会导致功耗过高,发热量过大,看来骁龙865还解决不了内置基带产生的过高功耗和热量问题。

总的来说,骁龙865在性能方面相比骁龙855有25%的提升,相比骁龙855Plus则有不足20%的提升,但在5G和Ai方面,则有很大的突破。虽然仍然采用外挂模式,但已经从支持5G单模提升至双模,并且官方给出了高达7.5 Gbps的下载速率。由于多数手机厂商并没有自家芯片可用,骁龙865发布之后,受到了众多手机厂商的追捧,相信搭载骁龙865移动平台的旗舰手机很快会推出来。(以上图片来源于网络,如有侵权联系删除)

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