围绕苹果明年iPhone 18系列搭载全新A20/Pro芯片的爆料，本周热度持续攀升。昨日有消息称，新芯片采用的2纳米制程工艺将带来显著更高的成本；今日又有爆料者披露了苹果首款可折叠iPhone预计搭载的芯片型号。
可折叠iPhone（iPhone Fold）将搭载高端A20 Pro芯片
有爆料者详细透露了苹果 A20 芯片系列的规划，该爆料者表示，与苹果近年来的常规操作一致，A20系列芯片将推出两个版本：
A20 芯片：供基础款iPhone 18使用；
A20 Pro 芯片：供iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及新款可折叠iPhone使用。
值得注意的是，爆料中并未提及外界期待的iPhone Air 2机型。
不过，鉴于目前在售的iPhone Air搭载的是A19 Pro芯片，几乎可以确定，iPhone Air 2届时也将配备更高端的A20 Pro芯片。
A20处理器相关解读
苹果继续为iPhone芯片采用“双版本”策略，这一决定并不出人意料。然而，最值得关注的细节是，爆料者指出可折叠iPhone机型将搭载A20 Pro芯片。
由于可折叠iPhone是一款全新品类的机型，外界此前普遍认为，苹果有可能会为其量身打造一款A系列芯片的特殊定制版本，以满足该机型的独特需求。
