揭秘:中芯国际背后的三个爱国台湾人!

揭秘:中芯国际背后的三个爱国台湾人!
2020年06月01日 14:06 正商参阅微博

5月15日,美国商务部发布公告,计划对华为的管制政策升级,外界认为,台积电或将不能再为华为生产芯片。

一旦台积电断供,就意味大陆的芯片可能会落后西方5-10年,甚至更多。

作为大陆最大的晶圆制造厂——中芯国际未来可能会成为中国制造的“输血”保障。

当然,中芯国际能在危急时刻顶上来,还要感谢美国和台湾,因为中国芯片快速崛起的背后,离不开一群在美国留学、工作过的台湾人。

这群人大部分都是49年随国民党撤往台湾的“外省人”或他们的后代,他们回来为祖国效力的背后,更多的是有一份振兴民族、报效祖国的家国情怀。

这其中不得不提的三个台湾人:张汝京、蒋尚义、梁孟松。

张汝京,中芯国际的创始人。1岁被父母带到中国台湾,在中国台湾和美国接受教育,后来加盟美国半导体企业德州仪器。

1997年从德州仪器退休后回到中国台湾创办了世大半导体,并在三年内实现了盈利,产能超过台积电的三分之一,一举成为台湾第三大芯片公司。

随后,世大被台积电收购

由于台积电承诺的落空,张汝京带着300多位台湾同胞离开台积电,来到上海张江创立了中芯国际,开启了大陆半导体产业的新时代。

2000年,中芯国际开始动土,13个月后,正式投产。同时,中芯国际0.25微米以下生产线,也将大陆芯片,第一次推进至纳米级。

到了2003年,中芯国际就拥有了4条8寸产线和1条12英寸生产线,并可以做到90纳米集成电路线宽。

3年时间,中芯国际把大陆芯片产业拉快了30年,并跻身全球第三大代工厂。

然而就在同年8月,台积电以“中芯员工,盗取台积电商业机密”为由,起诉中芯国际,并索赔10亿美金。

1年后,台积电再次起诉中芯国际,状告中芯国际违反“和解协议”,指控中芯国际侵犯了台积电的专利。

而这一次台积电提出的赔偿金额之大,基本让中芯丧失了竞争力。

不仅如此,台积电还提出:要求张汝京必须离开中芯国际。

中芯国际离开了张汝京,但迎来了另外一位帮助中芯国际起死回生的台湾人——梁孟松

梁孟松,1952年出生于台湾,博士毕业后,进入了硅谷的超微半导体公司工作。这期间,他参与发明的半导体技术专利多达181件,都是当时最先进、最重要的关键技术研究。

1992年,梁孟松返回台湾,加入台积电担任工程师和资深研发处长。

2003年帮助台积电突破了130nm的“铜制程”工艺,一举超越了IBM公司,成为芯片制造领域的王者。

为此,台湾当局特地对台积电研发团队进行表彰,在功劳簿上,名列第一的是项目最高负责人蒋尚义,名列第二的则是梁孟松。

蒋尚义,曾担任台积电负责研发的副总,由于识人爱才、并且讲究忠义,所以台积电内部对他的评价相当高。

在2006年蒋尚义退休后,梁孟松也在2009年辞职。

直到2011年竞业禁止期满之后,梁孟松才加入三星担任研发总经理职务。

帮助三星从28nm制程直接跳过了20nm和16nm制程,升级到了14nm制程。

这一技术领先台积电半年,直接使台积电损失超过10亿美元。

台积电当然不会甘心,以“泄漏技术给三星”为由将梁孟松告上了台湾的法院。梁孟松被迫离开。

2016年底,蒋尚义加入中芯国际,担任了独立董事。

2017年底,梁孟松也加入了中芯国际担任联合CEO。

在他加入中芯的300天后,中芯国际从28nm制程工艺跨越到14nm制程工艺,并将良品率从3%提高到了95%。

随后,又在7nm工艺上取得突破。

在没有EUV光刻机的情况下,梁孟松领导中芯发展出N+1工艺的7nm芯片,基本上可以解决国内95%手机的芯片需求。

同时,梁孟松也为中芯规划了下一步的N+2工艺的7nm芯片,可以在没有EUV光刻机的情况下,生产出相当于台积电目前7nm的芯片水平,预计2022年研发

梁孟松,不仅帮助国产芯片大大缩小了与台积电的技术差距,更难能可贵的是为获取EUV光刻机争取了时间。

其实中芯国际一路的成长历程中,台湾同胞为我们做出的贡献非常大,除了上面我们介绍的张汝京、梁孟松和蒋尚义外,还有许许多多无名英雄,这些人都是我们应该致敬的英雄!

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