台湾股王“熊途”未了！全球最大芯片代工巨头市值暴跌5600亿_

全球最大芯片代工巨头市值暴跌5600亿！

据参考消息10月6日报道，新加坡《联合早报》网站指出，自6月中旬开始，全球领先的芯片代工厂台积电已经损失了总计770亿美元（约合人民币5600亿元）的市值，成为亚洲市值损失最大的公司。彭博社的报道指出，这是由于投资者对宏观环境和全球消费电子需求下滑的担忧，导致台积电美国股票的价格自6月的高点以来已经下跌了20%。

台湾“股王”台积电自今年上半年曾经有猛涨之势，市值规模一时达到亚洲之最。不过，亮丽的表现在6月份，戛然而止。这背后发生了什么？

暴跌的原因

芯片产能过剩使得芯片行业的价值度走低，而台积电当下的表现，正是一个缩影。随着各国在半导体领域的投资不断增加，芯片产能也在不断扩大。然而，由于市场需求下降，导致部分领域的芯片供需失衡，以至于某些芯片的供应变得更加困难。特别是汽车工业中广泛应用的逻辑芯片，由于其广泛应用和不可或缺的地位，成为了全球芯片短缺的代表。

此外，技术进步和替代产品的出现，也使得台积电受到挑战。随着技术的不断进步，一些新型芯片的出现也开始替代传统的芯片产品。这些新型芯片具有更高的性能和更低的功耗，使得传统芯片的需求下降。此外，一些替代产品的出现也对传统芯片市场造成了冲击。

由于美国对中国实施“芯片卡脖子”战略，切断了中国领先科技企业获取美国芯片技术的渠道，一方面使得华为等中国领先的高科技企业受到暂时的影响，另一方面也使得台积电等企业市场延伸上受到影响。

台积电入盟

美国芯片联盟，也称为“CHIP4”，是美国为了阻止中国大陆在半导体领域的发展，有意拉拢日本、韩国以及中国台湾地区组成的联盟。该联盟看似合作顺利，分工明确，但实际上四国彼此之间都有不可避免的利益冲突。

对于该联盟，有不同的声音。有人认为，该联盟是个政治和战略的产物，要真正变成现实，还有很大的障碍。也有人认为，如果台湾地区过度配合美国，可能会导致风险诞生。

因此，对于美国芯片联盟，需要从多方面进行分析和评估。

台积电加入美国芯片联盟，意味着其可能会在中国与美国的“芯片战斗”中，倒向美国。该联盟成员包括微软、苹果、三星、AMD、ARM、英特尔、尼康等64家巨头企业，旨在打造国际半导体产业链。然而，对于目前的国内高科技企业来说，这一消息显得有些无奈。此前华为遭到接二连三的芯片封锁，当时华为的麒麟芯片和台积电签署好合同，生产足够芯片时，最后台积电违约，加入美国芯片联盟，使得华为手机暂时失去芯片提供。

美国主导的“芯片联盟”，美其名曰是打造国际半导体产业链，但目的很多人都知道，其目的在于，围剿中国，打倒华为为首的中国科技巨头。即便中国想要奋起直追，也很难在一段时间内追赶到，这就是美国的第一个目的；第二就是美国所谓的“芯片联盟”，直接将中国本土半导体产业链挤出去，方便未来几十年内占领中国的芯片市场份额。

补贴没那么好拿

目前，美国参议院已经通过了经过修改的向美半导体芯片制造商提供520亿美元补贴的“芯片法案”，以争取在数月讨论后达成妥协。此前，参议院已于2021年6月投票通过了《美国创新与竞争法案》，授权拨款约1900亿美元用于加强美国的技术和研究，其中1200亿美元用于高科技研究，另外540亿美元用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产。今年2月，众议院通过了《2022年美国竞争法案》，该法案授权拨款近3000亿美元用于研发，其中包括520亿美元用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究，还将在未来六年内投入450亿美元以缓解加剧短缺的供应链问题。由于参众两院推出的“芯片法案”存在较大差异，需进一步协商获得双方认可的版本送交白宫，经总统签署后正式生效。此外，还将拨款31亿美元用于应对气候危机等。

总的来说，美国520亿美元的芯片补贴法案是针对芯片制造产业布局的一个典型例证，旨在吸引台积电、三星等外企到美国建厂，以及帮助本土的芯片制造商在竞争中获胜。目前该法案已经通过参议院的投票，但仍需与众议院协商获得双方认可的版本后送交白宫签署生效。

台积电在要美国建厂是铁板钉钉的事，一方面，美国建厂得投一大笔钱，另一方面想要申请到美国的补贴，条件可严格了。这不，美国还要求台积电公开什么半导体收益率啊、芯片良率啊、芯片制造成本啊等等。这些可都是企业的商业机密啊！

华为手机的逆袭

台积电创始人张忠谋之前声称，大陆造不出高端芯片。