RO4360电路板材料Rogers_

罗杰斯公司(RogersCorporation)的先进电路材料(ACM)部门推出了一款名为RO4360™的高频层压板，该产品专为高频放大器设计人员的需求而定制。RO4360层压板在2.5 GHz频率下具有6.15的介电常数和0.003的损耗因子，这使得它在高频应用中表现出色。

该层压板采用陶瓷填充的热固性树脂系统，并结合玻璃纤维增强，提供了优异的机械稳定性，相较于传统的聚四氟乙烯编织玻璃材料，RO4360在机械性能上更为出色。此外，RO4360层压板继承了公司RO4350B™层压材料的成功经验，具备低耗散因数、强大的功率处理能力和改进的导热性，同时以更低的总PCB成本提供所需的性能和可靠性。

RO4360层压板符合RoHS标准，环保且与标准印刷电路板加工方法兼容。它具有高玻璃化转变温度(Tg)超过280ºC和低热膨胀系数(CTE)30 PPM/ºC，这对于多层电路中的可靠电镀通孔(PTH)至关重要。

对于需要考虑尺寸和成本的应用，如功率放大器、贴片天线和其他商业高频应用，RO4360层压板是设计工程师的理想选择。此外，RO4360层压板在10 GHz时表现出0.0038的低耗散因数，并且其Z轴热膨胀系数为30 ppm/°C，确保了多层电路和封装设计中PTH的可靠性，并支持无铅工艺。

最后，对于寻找匹配6.15介电常数的罗杰斯键合层的设计人员，RO4360层压板提供了一个解决方案，以满足特定的设计需求。

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