一颗用力过猛的越级芯片联发科天玑820 5G SoC 深度解析_

如今的5G智能手机市场就像这春夏之交的天气，谁也不知道哪片看似安详的云彩就带着一场狂风暴雨，作为智能手机的核心器件的处理器（SoC），也会参与到这种诡谲多变的竞争中，不久前MediaTek发布了中高端5G SoC天玑820就是迎着暴风披荆斩棘的一员猛将，带着一股谁也不服的杀气在中高端5G SoC中脱颖而出，震惊四野。

MTK Yes！是天玑820处理器发布会之后我最常见到的评论，这种氛围颇有去年AMD Yes的既视感，那个沉默许久隐藏实力的MediaTek爆发了，在高调公布了天玑1000+高端芯片之后，紧接着就发布了这款极具侵略性的天玑820 5G SoC，其一系列规格直逼高阶旗舰处理器，可以认为天玑820是当今SoC阵营中最强的中高端芯片。

先来随我瞄一眼这张PPT，来看看天玑820的核心规格，你发现什么了吗？

没错，天玑820看起来似乎并不像一颗定位在中端的5G SoC，它更像是天玑1000+旗舰处理器的一个Lite版，除了提供强悍的CPU和图形性能，在制程工艺、5G基带、AI性能、连接性、影像与显示的支持等诸多方面，天玑820与天玑旗舰芯片都高度近似，正是这样高水平定制规格才获得了广大粉丝对这颗芯片的好评。我们来逐个看一下，天玑820的实力性能究竟如何。

首先看CPU和GPU，CPU是天玑820的亮点，它采用的是4大核CPU（2.6GHz Cortex-A76）和4小核（2.0GHz Cortex-A55）的设计，与众不同之处在于，它的四个大核心A76是同样的频率2.6GHz，而同级竞品处理器采用的是1+3+4或1+1+6这种频率不一致的大小核架构，这就导致了在性能方面无法达到真正的满血状态，而天玑820可同时八个核心全部满血输出，提供更强的性能，简单来讲就是，提升大核频率到2.6GHz，为单核性能提升打好基础，而四个同级的单核又成为整个CPU多核性能大幅提升的基础。这就让天玑820的CPU在同类产品中脱颖而出，在发布会上的PPT中我们了解到，对比骁龙765G，天玑820的单核强7%，多核强37%，对比一个觉得不过瘾，你可以通过下面的Geekbench5单核与多核成绩对比竞品处理器的柱状图，感受下天玑820 CPU 的绝对优势。

或许有人会担心，“四个大核频率都达到2.6GHz了，那功耗岂不是很感人？”，这方面也无需担心，你要知道MediaTek公司旁边就是台积电，两个公司相差不过几百米的距离，这种先天优势使得MediaTek可以更好的与晶圆厂合作，优化产品性能与功耗，正如MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男所说的那样“天玑820不管是大核2.6GHz的速度或者是在功耗的体验上都可以领先对手，我想这也归功于最先进的制程优化，以及我们最先进的芯片设计技术带来的差异化。”这次天玑820是有备而来，自带Buff加成的。

GPU方面，天玑820采用ARM Mali G57 MC5，频率达到900MHz，性能方面依然可稳赢骁龙765G平台，我们通GFXBench基准测试可以看到，搭载天玑820的Redmi 10X在曼哈顿3.1、曼哈顿3.0等3D表现上均高出骁龙765G平台一大截，性能表现出色。

另外，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，提升游戏性能。这个HyperEngine2.0大有玄机，它采用毫秒级智能预测引擎,13毫秒即可智能预测环境状况。而先进的MediaTek智能负载调控引擎则可通过智能调节CPU、GPU与其他处理器的资源,确保60,90或120FPS都能满获得稳定可靠的满帧体验,带来顺畅平稳的游戏体验,相比竞品减少32%的功耗。

再来谈谈顶级的5G基带，这是最令我出乎意料，MediaTek 厚积薄发5G领域居然取得这样大的突破，天玑820几乎算得上是旗舰处理器以外，最强大最全方位满足消费者5G需求的SoC了，它不但支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的高速5G连接。而且全球率先支持 5G+5G双卡双待，同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%，带来持久电力。可以说，天玑820保留了Helio M70 5G基带的所有功能和特性，只是相比天玑1000旗舰系列在峰值速度上做了裁减，是不折不扣的次旗舰水准。

5G+5G双卡双待绝对是5G手机用户刚需，我们在4G时代，双4G双卡双待依然是必不可少的标配，也许有人不了解，正是MediaTek率先在2017年实现的4G+4G双卡双待，这次5G也一样，MediaTek很早就看到这个趋势，在规划5G产品的第一天就把5G+5G加入产品系列中，但为什么只有MediaTek首先做出来呢，这里边在于5G+5G的难度非常大，实现这一功能的难点有很多，举例来说，4G时代的4G+4G，一张卡需要支持3种网络制式，两张卡就需要支持9个（3×3）网络制式。到了5G时代，因为有NSA（非独立组网）和SA（独立组网），单卡需要支持5种网络制式，双卡就需要支持25（5×5）个制式，复杂度比4G时代高很多，相应的工作量也是难以想象的。所以5G+5G的双卡双待的实现是MediaTek硬核实力的体现，令人刮目相看。

天玑820 5G基带的另一个亮点是双载波聚合，提到载波聚合，在4G时代已经被广泛使用，在4G后期甚至有8载波聚合技术的出现，简单理解，是将多个载波（指被调制以传输信号的波形）聚合成一个更宽的频谱，可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，能实现传输速度的大幅度提升以及延迟的降低。MediaTek提早布局双载波聚合技术，对推动整个行业起到领头羊的作用，MediaTek 无线通信事业部产品行销处经理粘宇村说：“我们预计双载波聚合的网络在国内会部分开通，大规模的商用估计会到明年上半年。实际上载波聚合已经有实验网，我们是可以做一些测试，在仪表上跟设备厂商都已经在做调试了。”届时，搭载天玑820处理器的智能手机（如Redmi 10X等）将体验到非凡的5G传输速率和低延迟。

AI方面，联发科深耕AI芯片技术多年，从Helio P60开始搭载第一款Neurolot APU芯片，也就是APU1.0，在当时引发巨大关注，APU1.0平台可实现每秒280 GMAC的高性能，执行同样的AI任务时，相较于GPU， APU可将功耗降低一半。而后，MediaTek在Helio P90上推出了第二代AI引擎APU2.0，相比前代，APU2.0提高了4倍，高达1127GMACs，功耗整体降低50%。Pi

而今年推出的天玑系列处理器中，MediaTek集成了第三代AI引擎APU3.0，APU3.0采用全新2个大核、3个小核，以及搭配1个微小核的三层式运算架构设计，对比前一代仅是1大核，加上2小核的二层式设计，不仅运算核心层数增加，大、小核心数也变更多，可以用于执行更多不同AI任务，例如自动曝光、降噪、HDR、图象分类，AI脸部辨识等等。天玑820的APU 3.0 AI性能最高为2.4TOPS，苏黎世AI跑分远超同级竞品300%。旗舰级的浮点算力有助于提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力，同时AI拍照、视频应用也更加灵活。

另外在影像和显示的支持方面，MediaTek也对天玑820下足了料，紧随5G智能手机的多摄像头、高像素、高刷新率等流行设计趋势，有针对性的提升整体影像和显示规格，天玑820支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频，可满足厂商多摄像头模组的设计需求。天玑820还搭载独家MediaTekMiraVision画质引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+，这将会极大促进整个行业高质量、高刷新率屏幕手机的迅速普及。

没有人能随随便便成功，也没有哪个强悍是从天而降的，在追求合作共赢定制化商业模式的今天，手机厂商与SoC的合作对一款处理器的规划来说至关重要，手机厂商指引着SoC厂商对处理器的市场定位和优化方向，天玑820就是MediaTek与Redmi两大品牌联手打造的成功典范。

Redmi品牌负责人卢伟冰在发布会上以天玑820荣誉产品经理的身份宣布“Redmi将发布全新X系列手机，首款产品命名为Redmi 10X，将于5月26日发布，全球首发搭载天玑820，它可能是终端安兔兔跑分超过40万分，它可能是2020年最强劲的5G中高端处理器。”

发布会后，安兔兔放出这款Redmi 10X的安兔兔跑分，高达41万多分，并且列出了与麒麟810、麒麟820和骁龙765G等产品的跑分对比，Redmi 10X跑分大幅领先对手，不折不扣做到了同级最强。

会后卢伟冰还在微博感慨道：“源于内芯，就是要搭载高性能处理器，比肩旗舰超越同级。性能是一切体验的基础，每一代的X系列都将搭载同级最强处理器，这一次我们的选择就是天玑820！去年我们在Redmi Note 8 Pro上，已经证明过与SoC厂商深度定制模式的成功，Redmi 10X作为定制SoC的第二款明星产品，定不负期待！”

可以预见的是，MediaTek凭借这款与手机厂商紧密合作的天玑820 5G SoC将获更多良好的市场反馈，收获更多来自发烧友和大众消费者的“MTK Yes 卡”， “走量小旗舰”和“高端大旗舰”双管齐下，为MediaTek抢占5G市场打下坚实基础，而终端厂商，如Redmi等，也会因此大大受益，在更低价位区间提供给消费者更高阶的5G使用体验，有助于提升市场占有率，合作双赢良性循环，在当今的高压竞争环境下是最优解。