Redmi Book Pro15 2022，今天已经开售。几大亮点，唠叨唠叨。
第一点，性能狠。12代酷睿H45标压移动处理器、可选RTX 2050光追独显，RTX 2050采用Ampere架构、4GB GDDR6显存，PCIe 4.0总线接口。显卡单拷性能释放可达60W，性能超越GTX 1650，接近RTX 3050的80%性能。比我那主机还强的生产力性能，普通3A游戏也不在话下，配备16GB LPDDR5 5200MHz 双通道内存，较上一代i7-11370H平台，性能提升50%，以及512GB PCIe 4.0 SSD，M.2接口，带宽相比上代提升一倍，看着这豪华阵容我就开始嫌弃我那有点过时的主机了。
而散热这块也是遇强则强，全新「飓风散热」系统，双风扇三热管，相比前代，风扇+1、热管+1，重新设计散热风路，看到屏幕下的出风口了吗，出风口总长度较上代提升94%，毫无违和的设计，实际感受下来，在同档轻薄本散热可以算是第一梯队吧。
第二点，屏幕狠。全新定制 3.2K（3200x2000） 90Hz 原色屏，15.6英寸，16：10比例好评，说真的FHD看够了，以后非3.2K这种不可，ppi达到了242，以普通人观看笔记本的距离来说，很细腻了。
90Hz爽滑，你可以同时按下Fn+S屏幕刷新率切换，可在60Hz/90Hz两档刷新率切换，用于不同应用场景，亮度由上代的300nits提升到400nits亮度，1500:1对比度，日光下表现更好（当然也没啥人在太阳底下用笔记本吧，就算有也得有个遮阳伞）Delta E
第三点，工艺狠 。CNC一体精雕工艺、全新模具更加轻薄，A/C两面采用CNC一体精雕工艺，将更多机身内部器件整合到外壳上，一体化的结构设计，机身就更坚固了，Redmi Book Pro的螺丝柱、部件的卡位与机身一体，相比于塑料螺丝柱更坚固耐用，部件的卡位也会更稳固，抗冲击和跌落性强。值得一提的是，这本子采用6系航空级铝合金材质，具备抗腐蚀、抗氧化，硬度高特点，机身遇外力不易变形，也更加保证了整体的坚固性。
不止这些，CNC一体精雕工艺的优势还体现在对机身侧壁的切削，从D面可以看出机身侧壁采用2.2mm加厚设计，相较于铝皮冲压的0.8mm侧壁，加强了的机身侧面，形成更坚固的外围支撑，整机可抗50kg重压，再也不担心我女儿不小心踩上去玩了。
优化后的机身厚度，薄至约14.9mm，前侧较上代减薄15.6%；后侧较上代减薄12.2%，曲线流畅自然，加上这个星光灰配色，外观庄重沉稳。机身重量仅1.8kg，为什么说仅呢，毕竟是全金属机身15.6英寸，这个重量可以接受了。
第四点，体验狠。SD高速读卡器、雷电4俱全，小爱同学&MIUI+体验出色，Redmi Book Pro15 2022的接口是比较豪华贴心的，居然还提供了SD高速读卡器（UHS-Ⅱ），支持SD/SDHC/SDXC，传输速度312MB/s，大大方便了视频制作者和摄影师们，其他接口还包括一个USB-C 3.2 Gen2、一个雷电4、一个USB-A 3.2 Gen1、一个HDMI 2.0、和一个3.5mm耳机孔，比较全能了。
特色软件这块，内置MIUI+一直是小米力推的工具，小米用户的必备。可支持笔记本和手机的系统跨界、生态融合，使两个平台的文件管理、浏览网页更效率。支持大小屏无缝接力，通知接力、应用接力、文字接力、图片接力，镜像手机屏幕，实现笔记本和手机的大小屏无缝切换使用。PC版大屏笔记，支持手机MIUI笔记同步，包含脑图，额外提供了快速调起手机端相机和涂鸦功能。还有小爱同学，这个就不多说了，大家都知道怎么玩了。
另外，本子预装Windows 11家庭中文版，永久正版授权。预装Office家庭和学生版和WPS Office，并赠送1年免费会员。
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