2022年国际消费电子展(CES)在不久前举行，众多国际知名的厂商都在上面亮相，高通自然也没有例外。而和一般消费者预期不同的是，高通公司CEO安蒙并没有聊关于智能手机的技术或者动态，而是分享了覆盖汽车、计算和XR领域的最新技术、产品及合作动态，展现了高通在多元化战略上的收获和成果，整体表现相当让人瞩目。
在高通宣布的合作中，和微软的合作无疑是最激动人心，他们的联合有望推动元宇宙的发展。据悉，高通将和微软在AR领域合作，扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。在具体的产品上，双方将在定制化AR芯片设计及软件平台集成上展开合作，包括开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜，计划集成microsoft Mesh应用和骁龙Spaces XR开发者平台等软件。高通作为XR领域的领头羊，这次和微软的合作，堪称软硬件的有机结合，相信会给我们带来惊喜。
高通公司CEO安蒙在发布会上表示，PC正处于变革之中，移动和PC的融合正在发生，所以高通发力Arm架构的PC也不难理解，高通再一次展现了自己向Arm架构发展的决心。在去年年底，高通就推出第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台，预计将在2022年上半年正式搭载到机型上。在此基础上，高通还宣布已经有超过200家正在测试或部署骁龙本和二合一笔记本电脑的企业级客户，Arm架构的PC正在快速发展中，未来的前景是非常值得期待的。
相比在XR和PC领域的发力，高通在汽车领域已经有了不凡的成就，已有超过37家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，汽车领域发展速度超过了智能手机领域。此外，高通还在CES 2022宣布，与汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车和雷诺达成芯片供应协议，加速推动其与传统汽车公司数字化产品线的合作，进一步扩展了自己的汽车版图。目前，高通已经与几乎所有领先的汽车制造商展开合作，高通汽车业务订单总估值超过130亿美元，实力可谓相当强大。
高通在CES 2022上的全面开花，无疑是证明了他们统一的技术路线图的成功，将技术扩展到多个领域中，并且都收获了不俗的成效。如今的高通正在凭借在AI、影像、图形、处理和连接等领域的领导力，提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件，潜在市场规模扩大十倍是相当有理有据的。
对于一家大型科技企业来说，多元化发展是相当有风险的，而高通在立足技术优势的情况下，多元化发展就成为了快速扩大市场份额的催化剂。在CES 2022上，高通的多元化发展成果只是初见端倪，相信高通在未来多年里还是会保持快速增长，并且给我们带来更多让人惊喜的产品。
