6个月召开三次峰会,“强制”企业填写供应链调查问卷,美国政府面对“缺芯”很着急

6个月召开三次峰会,“强制”企业填写供应链调查问卷,美国政府面对“缺芯”很着急
2021年09月24日 11:28 镁客网

要求企业填写芯片供应链信息调查问卷这一做法,还是挺罕见的。

因为缺芯问题,美国政府在当地时间23日召开芯片峰会,希望寻求化解芯片短缺局面的方案。

此次线上会议中,包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星和福特企业代表都参与其中。

据了解,这场会议由美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任狄斯主持,议题包括新冠变异病毒德尔塔毒株对芯片供应的影响,以及如何促进芯片生产行业和客户之间的合作。

这已经是短短几个月内由美国政府发起的第三次芯片峰会。今年4月,拜登会晤主要企业高管,表示将自主芯片产业;5月的第二次会议上,雷蒙多与30多位产业高层领导讨论了芯片短缺的问题。

经过前两次的商谈,一些芯片厂商已经有所动作,比如英特尔和台积电,都已近宣布计划在美国设立新厂、提高芯片产量。同时,美国有关为芯片行业提供资金、协助扩建或设立新厂的立法案尚待国会表决。

但不管是设立新厂,亦或是扩建,都需要时间周期,而当前的“缺芯”问题确实迫在眉睫的。

调研机构AlixPartners的最新预测,由于芯片危机,今年全球汽车产量将减少770万辆,是该公司先前预估减产数量390万辆的近两倍。尽管稳固供应链的相关行动持续进行,但在车厂耗尽库存且其他产业无备用零件的状况下,芯片供应状况恶化。

同时,疫情的影响也正加剧。东南亚的重要供应中心受到新冠肺炎疫情暴发影响而闭厂,现在从芯片下单到交货,需要等21周。

种种问题累计,这或许也是为什么美国政府短时间内会第三次召开芯片峰会的原因。

而值得注意的是,就在第三次峰会举办的当天,雷蒙多表示,拜登政府正在考虑援引冷战时代的一项国家安全法律,迫使半导体供应链的公司提供芯片库存和销售方面的信息,目的是缓解导致美国汽车停产、消费者电子短缺的瓶颈,找出可能存在的芯片囤积行为。

为此,美国商务部将要求企业在45天内填写提供芯片供应链信息的调查问卷。同时雷蒙多也警告,如果企业不予理会,她可能会调用《国防安全法》或其他工具来强迫他们填写。

财经自媒体联盟

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