韩系存储巨头竞争，进入“白热化”。
今日，三星电子在官网宣布了一则人事变动，在存储芯片领域工作多年的Jun Young Hyun（全永贤）接替了半导体业务的设备解决方案（DS）部门负责人Kyung Kyehyun（庆桂显），成为三星电子新一任芯片主管。
一般来说，三星电子的高管调整通常在年底进行，而这次罕见地在年中就紧急撤换，主要还是与半导体业务市场需求不佳、业绩大幅下滑有关。
在4月召开的三星年度股东大会上，庆桂显在面对股东们的尖锐问题时，只能不断重复“会做得更好”。相比之下，三星电子另一大业务消费电子（设备体验（DX）部门）的高管们几乎没有收到任何提问。
再往前看，年初半导体部门就因为亏损惨重没拿到一分钱年终奖，而消费电子部门领取相当于年薪50%的奖金，远超去年37%的水平。
当内存巨头不再是第一
三星电子旗下的半导体部门，大致可以划分成三大业务，内存业务、晶圆代工以及与系统半导体相关的LSI部门。
虽然三大业务在各自细分市场都算得上佼佼者，但只有内存业务才算得上整个部门的核心，为其贡献了最大一部分营收。
不夸张地说，无论是DRAM还是NAND领域，三星电子都能占据近50%的份额，因此长期占据着内存市场的第一。
在半导体行业内，内存芯片一直都存在着周期性。随着产量、供应量、需求量开始出现不平衡、加之外部其他因素影响叠加时，内存市场从2022年开始进入了下行周期，各大内存厂商的营收和利润均出现了下滑情况。
不过由于全球内存市场一直由三星电子、SK海力士和美光这三巨头垄断，因此当下行周期开始时，这三家公司可以通过降低市场供应量的更快地结束这段周期。
但在过去几年里，三星电子其实踩了不少坑，其中就包括了花费大量精力追逐CXL技术（Compute Express Link），该技术虽然和HBM一样能为AI服务，但由于英伟达的GPU并不支持，因此其成熟程度远不如HBM。
也正是这段时期，SK海力士加大了对HBM的研发投入，并且基于稳定的工艺，率先在2022年6月HBM市场开始增长时，抢先量产HBM3并拿下英伟达的订单。
反观抢先SK海力士一步量产HBM2的三星电子，却因为押错了线路，失去了向英伟达供货的最佳机会。
讽刺的是，在2019年，三星电子的高管们因为对投资HBM持怀疑态度因而解散了专门的HBM研发团队。
也正是因为缺少专门的工作小组，导致三星电子未能及时建立研发中心并整合相关研究人员。
另外，在全球消费电子产品需求下滑的背景下，三星电子明显高估了反弹速度，直到2023年7月才开始削减供应，算上产量新低以及严重库存积压的双重影响，三星半导体业务最终因为内存战略的失策,从而陷入不断亏损的境地。
追不上海力士了？
过分依赖内存产业的另一面，是上游原材料及设备都需要依赖国际供应链，而下游自家制造、封装环节也不能完全让人放心。
虽然依赖内存产业以及供应链缺失，是整个韩国半导体企业的通病，但在三星电子身上，这个弱点表现出来的焦虑感，相较其他韩国半导体企业更为明显。
相比于三星电子，SK海力士背后有SK、现代和LG三大集团的支持，无论是资金实力还是产业话语权都不弱于三星集团。
而在收购英特尔闪存业务后，SK海力士得到的海外供应链支持范围更广，让其有了更大的底气向三星电子发起挑战。
而除了面对HBM市场的正面竞争以外，三星电子内部也出现了管理问题。
有媒体报道，一位从三星电子跳槽到SK海力士的工程师表示，三星是一个不允许失败的精英集体。
这主要因为三星高级管理人员的合同期较短，想有限的时间内交付成果又不犯错，要么果断放弃，要么将精力用在现有产品的升级上。
而与三星不同的是，在吸纳了LG半导体、现代微电子等不同背景的专家后，SK海力士的企业文化更加开放，鼓励一线员工应对新挑战，这也是他们可以率先获得英伟达青睐的原因之一。
回到开头，三星电子此次在年中罕见更换部门负责人，或许也是有意调整半导体部门内部工作气氛。
但从报道来看，本次换帅属于庆桂显个人辞职行为。在面对存储行业反弹的大好形势下，庆桂显似乎也觉得需要换代，因此决定自己辞职。
代工也要背锅吗？
有意思的是，三星电子的晶圆代工厂正采取积极措施，希望赢得英伟达下一代GPU的3nm订单。
而与此同时，三星电子因为未能通过英伟达的 HBM3E内存认证程序，因此选择直接押注下一代HBM4。
三星电子的意图非常明显，在目前市场竞争环境下，谁能掌握英伟达的订单，谁就能夺下第一。
但问题在于，三星电子的代工业务并没有能力去承接如此多的先进制程芯片产能，要么保证HBM内存的生产，要么牺牲一部分产能用于代工其他芯片。
反观SK 海力士，完全可以依据自己确定的客户安排生产线，这也是为什么SK 海力士能与英伟达组成“深度合作”的关系。
总的来说，三星电子与SK 海力士刚刚打响，前者的HBM产品是否会给AI芯片市场带来一些变化呢？
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