AI和新能源汽车需求双驱动，覆铜板行业景气度向好_

近日，PCB（印制电路板）板块持续活跃，协和电子、科翔股份等相关产业链企业涨幅明显。因上游铜线、板材、金属等原材料价格持续上涨、以及AI和新能源汽车需求旺盛等因素驱动。目前，PCB制造商普遍面临订单量满负荷的情况，已有多家企业宣布上调产品售价。

电路板被誉为“电子工业之母”，是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑及电气连接，是所有电子设备不可或缺的基础部件。业界预测，随着消费电子产品市场的温和复苏和新能源汽车需求的持续增长，以及AI服务器和模块对PCB的持续高需求，今年下半年市场的热度仍将延续。

资料显示，PCB中直接原材料成本占比超过一半，其中覆铜板材料占比超过30%，铜箔约为9%，钢球约占6%，金盐油墨等其他材料大约为3%。业内人士指出，由于铜价自今年以来的持续大幅上涨，以及电子玻纤等材料的恢复性价格上涨，从3月开始，铜箔基板（CCL）的价格已陆续上调，每片基板的价格上涨介于5元至10元之间。

CCL(覆铜板)：制作PCB的基本材料

CCL（Copper Clad Laminate，覆铜板）是制作PCB的基本材料。具体是将增强材料浸渍在树脂胶液中，并在一侧或两侧覆盖上铜箔，再经过热压处理形成的板材。这种材料是制造印刷电路板的核心原料。

在印刷电路板中，覆铜板扮演着导电、绝缘和支撑的关键角色，对电路中信号的传输速率、能量损耗以及特性阻抗都有显著影响。覆铜板主要由电解铜箔和粘合片组成，后者包括树脂、化学溶剂、固化剂、偶联剂和玻璃纤维布等成分。因此，生产覆铜板的主要原材料包括电解铜箔、树脂和玻璃纤维布。

随着技术的发展，覆铜板的应用领域持续扩展，并且不同应用场景对覆铜板的性能要求也各不相同。例如，通信网络设备（如交换机、路由器、光模块等）和服务板需要使用高速板，这就要求覆铜板具有低介电常数（Dk）和介质耗损因子（Df）；而通信基站主要使用高频板，对覆铜板的热导率和吸水率有更严格的标准。

覆铜板性能主要涉及六个方面，包括：外观标准、尺寸精准度、电气特性（如介电常数DK、介质损耗因子Df、相对漏电起痕指数CTI）、物理耐性（耐热性能Td）、化学稳定性（玻璃化转变温度Tg、Z轴热膨胀系数CTE）以及环境适应能力。

以玻纤布为例，它是决定覆铜板力学强度的关键成分，对复合材料的整体性能有着较大影响。在制造高频高速覆铜板时，高性能有机纤维如芳纶纤维和PEEK因其优异的电气性质而逐渐替代了传统的E-玻纤布。此外，配方技术是覆铜板生产中的核心，其开发过程复杂且需要深厚的理论基础和丰富的经验。这一开发周期通常为2至5年。例如，在IC封装领域，配方技术需满足高玻璃化温度、低X、Y轴热膨胀系数、出色的电性能和高刚性等要求，这需要精确使用改性环氧、低介电树脂和低CTE填料。

PCB的下游应用广泛，涵盖通信、计算机、汽车、消费电子、工业、航空及医疗器械等多个重要经济领域。根据Prismark的统计，通讯电子、计算机设备、消费电子产品和汽车电子是PCB的主要应用领域。

通信端：5G基站需要能够支持高频传输、具有低介质损耗和低介电常数的板材。同时，服务器和AI设备对覆铜板的性能要求提升，推动了对高速高频CCL的需求增长。

消费电子：消费类产品需求具有持续性，且市场需求量大，涵盖了柔性等多种类覆铜板；

汽车端：随着新能源汽车的不断发展，汽车出货量持续增加，对耐受高温高压覆铜板需求增大。

据不完全统计，2023年中国覆铜板产量约为10.2亿平方米，同比增长12.09%。预计到2024年，中国覆铜板的产量将增长至10.9亿平方米。长期来看，PCB行业将会从AI技术的发展中受益，因AI服务器、高性能计算（HPC）、交换机和存储等基础设施系统将带来对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的增长需求。