传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片

传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片
2019年10月21日 19:20 芯智讯

据台湾媒体报道,近日,台湾IC设计龙头联发科第一颗7nm智能手机5G系统单晶片(SoC)已经量产投片,预计明年第一季出货。除了获得OPPO、vivo等大陆手机厂采用,第二颗7nm 5G SoC也将在明年中推出,有望打进OPPO、vivo、华为等中低阶手机供应链。此外,联发科预期明年会再完成四颗采用台积电6nm EUV(极紫外光)制程的5G SoC,预期明年第三季完成设计定案,明年第四季进入量产。

目前,联发科正全力冲刺5G SoC出货,由于大陆已发放Sub-6GHz的5G频段商用执照,包括华为、OPPO、vivo、小米等手机大厂均计画在明年第一季开卖5G智能型手机,除了采用高通方案,中阶手机亦将搭载联发科第一颗采用台积电7nm製程、型号为MT6885的5G SoC。

手机业者透露,联发科MT6885搭载Arm最新Deimos处理器核心及Valhall绘图核心,运算跑分已与高通旗鼓相当,第四季在台积电进入量产,投片量约达5,000片,明年第一季投片量将拉高至1.5~2万片规模。

再者,联发科9月底完成第二颗采用台积电7nm、型号为MT6873的5G SoC的设计定案,晶片尺寸预估可减少25%,成本也将跟著明显降低,预期明年第二季开始量产投片,将在明年第三季抢攻大陆手机厂订单。

据了解,除了OPPO、vivo等手机厂采用之外,业界传出华为也将采用并推出新款手机,并有机会再度打进三星ODM手机供应链。

联发科受惠于5G SoC在明年上半年出货,且单价是4G SoC的四到五倍,对于营收及获利会有十分明显的提振效益。

法人表示,大陆手机厂明年的重头戏就是推出5G手机,在竞争对手面临制程不稳定的情况下,联发科拥有更多的发挥空间,推算联发科明年5G SoC出货目标将上看4,000万至5,000万套,两颗5G SoC明年全年在台积电7nm投片量上看8万片。

联发科对5G市场火力全开,预期会在明年再推出四款5G SoC扩大市占率,除了搭载更高效能Arm架构Hercules处理器核心及人工智能(AI)核心,亦将微缩制程采用台积电6nm生产,并可望支援mmWave(毫米波)频段。

据了解,联发科四颗6nm 5G SoC预期明年第四季进入量产,这将是联发科首度采用EUV制程,与7nm 5G SoC相较,除了晶片尺寸再缩小及功耗再降低,生产成本也会有明显减少,将有助于毛利率表现。

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