近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司再度出手，投资入股了国内高性能功率半导体厂商——苏州东微半导体有限公司（以下简称“东微半导体”）。
根据天眼查数据显示，7月7日，东微半导体发生一系列工商变更，投资人新增华为全资子公司——哈勃科技投资有限公司。同时，东微半导体注册资本由此前的约4425.14万人民币，新增至约4758.22万人民币，增幅达7.53％。
目前东微半导体第一大股东为王鹏飞，持股比例为17.08％，第二大股东为苏州工业园区原点创业投资有限公司，持股比例16.12％，第三大股东为龚轶，持股比例为14.10％。此外，该公司的股东中，还包括了中小企业发展基金（深圳有限合伙）等。
据官网资料显示，东微半导体成立于2008年9月，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。主要有高压GreenMOS系列、中低压SGTMOS系列、IGBT系列三大系列产品，广泛应用于快速充电器、充电桩应用、开关电源、直流电机驱动、光伏逆变器。
2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。
目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。号称中国每三个快充桩中就有一个采用东微的核心器件。
值得注意的是，充电桩市场是华为布局了多年的一块市场，不久前，华为还推出了全新HiCharger直流快充模块。显然，华为入股东微半导体正是为了强化华为在充电桩市场的影响力，进一步加码新能源汽车市场。
在入股东微半导体之前，华为通过哈勃投资已经入股了山东天岳、杰华特微电子、深思考人工智能机器人、苏州裕太车通、上海鲲游光电、无锡好达、庆虹电子、常州纵慧芯光等多家半导体产业链上游企业，加强了对于上游供应链的布局。
