全球第七大半导体封测项目落户烟台

全球第七大半导体封测项目落户烟台
2020年09月18日 23:57 芯智讯

9月16日,山东省烟台市政府与融信产业联盟战略对接会暨合作项目签约仪式在烟台东山宾馆举行。本次签约的半导体高端封测项目,由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司(UTAC),将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

图片来源:烟台新闻

资料显示,新加坡联合科技(UTAC)是全球排名领先的半导体封测企业,拥有全球领先车规级QFN、SiP等封装技术和扇出型封装技术,其总部位于新加坡,并在新加坡、泰国、中国大陆、印度尼西亚和马来西亚设有8座工厂,全球员工总数超过1万人。联合科技(UTAC)主要聚焦于汽车、工控、云计算和通信领域,专注模拟功率器件、数模混合器件和传感器领域的技术研发,尤其是在于汽车电子器件封测领域,其排名全球前三。

今年8月11日,联合科技发表声明称,UTAC正式完成了对智路资本的出售。

报道称,本次封测项目落地烟台,一是促进当地半导体产业的发展;二是推动更多产业资源和创新要素向烟台集聚;三是打造国内领先、全球一流的封测基地。   此外,智路资本还与烟台签署了基金合作协议,计划成立智能科技并购基金,旨在通过该基金投资智能科技领域先进技术和优质项目,在烟台造产业集群,实现智能科技产业生态的资源整合和优化升级。

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