4月17日消息，据彭博社报道，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的RISC-V 芯片设计公司 Rivos 于当地时间周二宣布，其在 A 轮融资中筹集了 2.5 亿美元，为其首款用于生成式 AI 和数据分析工作负载的加速器的生产提供资金。
据介绍，Matrix Capital Management是Rivos此次A轮融资的最大投资者，新的投资者还包括英特尔资本、联发科（MTK）、Cambium Capital、CIDC、Capital TEN 和 Hotung Venture Group。
资料显示，Rivos是2021年5月成立的一家高性能RISC-V芯片初创公司，团队成员主要来自苹果、谷歌、Marvell、高通、英特尔和AMD等知名芯片企业的高级CPU架构师。该公司押注于人工智能用户的需求，主要以使用数据分析和生成式人工智能的客户为目标，可以为运行ChatGPT 等 AI 服务提供动力，这些用户不需要英伟达（Nvidia）等公司那类非常昂贵和强大的芯片来运行他们的服务。
“我们可以瞄准潜在的小型设备/AI模型，从成本的角度来看，英伟达可能看起来有点矫枉过正（过分追求性能，而忽略了高成本），”Rivos联合创始人兼首席执行官Puneet Kumar在接受采访时表示：“我们可以采用一个足够好的解决方案，并且可以很好地竞争。”
据介绍，Rivos 提供功率优化芯片，结合了高性能服务器级 RISC-V CPU 和数据并行加速器（针对大型语言模型 (LLM) 和数据分析进行优化的 GPGPU），可适应当今的软件编程模型和机架服务器限制。CPU 和并行计算的紧密集成在 DDR DRAM 和 HBM 之间共享统一内存，非常适合当今需要 TB 内存的模型和数据库。
此外，Rivos还正在开发一个开放的软件堆栈，以支持其基于RISC-V的计算平台的开发。Rivos 的目标似乎是可以在 PyTorch、JAX、Spark 和 PostgreSQL 等框架上运行的 AI 应用程序和数据库，这些框架允许重新编译应用程序以在各种硬件上运行。
Kumar在一份声明中解释说：“大语言模型的快速变化以及与数据分析堆栈的合并使得加速器易于编程和首次亮相变得至关重要，并且数据可以在CPU和加速器之间无缝移动。”
据了解，Rivos公司计划利用新募集的资金推动其芯片使用台积电的3NE制程工艺进行流片，该技术是目前半导体量产中最先进的制程工艺。台积电的战略合作伙伴VentureTech Alliance是Rivos的现有投资者，它与Walden Catalyst、Dell Technologies Capital和Koch Disruptive Technologies一起参与了最新一轮融资。
Rivos的创始人和早期支持者Lip-Bu Tan表示，RISC-V具有强大的长期潜力，特别是在数据分析和生成式AI应用方面。Tan是芯片设计软件公司Cadence Design Systems公司的前董事长兼首席执行官，也曾是几家关键芯片初创公司的投资者，这些初创公司被出售给 Amazon、Qualcomm和Intel ，他还是英特尔的董事会成员。
Rivos联合创始人兼首席执行官Puneet Kumar之前是 P.A. Semi Inc. 团队的一员，这是一家芯片设计公司，后来被苹果公司收购。随后他于2021年5月创立了 Rivos。
2022年5月，苹果起诉了Rivos公司，指控该公司及其几名员工“盗窃商业机密和违约”。苹果称，“相关前苹果员工在接受Rivos的招募报价后，这些员工中的一些人在受雇于苹果的最后几天拿走了数千兆字节的敏感SoC规范和设计文件”，包括苹果M1处理器和A15处理的相关资料。部分人使用多个 USB 存储驱动器将材料转移到个人设备，使用存储在协作应用程序中的苹果专有规格，并使用 AirDrop 将文件传输到个人设备。
苹果公司认为有充足的证据表明公司前雇员为 Rivos 公司窃取商业机密，而 Rivos 公司再将这些机密用于设计、定制其片上系统（SoC）处理器。
随后，Rivos对于苹果公司提起了反诉，并表示苹果强迫员工签署的的保密和知识产权协议（IPA）“过于宽泛”，在法律上不具备执行效力。
Rivos的律师声称，根据加利福尼亚州法律，这种违规行为意味着苹果公司正在从事不公平和非法的商业行为，这些行为对Rivos公司造成了伤害，因为苹果公司需要进行如此漫长的斗争，如果合同不可执行，则需要进行不必要的法庭斗争。苹果的行为不仅违反了加利福尼亚州的法律和公共政策，还破坏了使该州成为无数创新企业发源地的自由公开竞争。
编辑：芯智讯-浪客剑
