传美光将获美国政府60亿美元补贴,最快下周公布

传美光将获美国政府60亿美元补贴,最快下周公布
2024年04月19日 12:38 芯智讯

4月18日消息,据彭博社报道,继晶圆代工大厂英特尔、台积电、三星与格芯之后,存储芯片大厂美光(Micron)也将获美国商务部超过60亿美元的“芯片法案”补贴,以助力其美国芯片制造计划。报导引述知情人士说法,目前针对美光的补贴尚未最终确定,最快可能下周宣布。

美联社的一篇报道称,美光将获得61亿美元的补贴金额,该补贴已经得到了美国参议院多数党领袖查克·舒默的确认。他是美国纽约州参议员,美光计划在那里建造一个用于存储芯片生产的“巨型晶圆厂”。

“这将是美国最大的存储芯片工厂,”舒默说。“对于锡拉丘兹地区来说,这可能是自伊利运河以来发生的最好的事情。

美光曾在 2022 年披露了其计划在 20 年内投资 1000 亿美元,在美国纽约州奥农达加县克莱镇附近建造一系列晶圆厂。该公司当时声称,它将覆盖240万平方英尺(222,967平方米),大约相当于40个美国足球场(或55个英国足球场)的大小。这个大型晶圆厂的第一个200亿美元投资阶段计划在本十年晚些时候进行,美光据说将在项目的整个生命周期内从纽约州获得55亿美元的额外本地支持,克莱镇和奥农达加县将提供所谓的“关键基础设施支持”。

美光还将在美国爱达荷州博伊西总部的研发基地旁边建设另一个DRAM生产设施。该公司称赞这是美国20年来第一个新的DRAM制造厂,并表示计划花费150亿美元将该工厂投入使用。新晶圆厂的洁净室空间预计将从2025年开始分阶段上线,DRAM产量将在本十年的下半年增加。

过去数周,美国商务部宣布多项补助计划,包括:

为 BAE 提供 3500 万美元在新罕布什尔州生产芯片;

为 Microchip Technologies提供1.62 亿美元用于扩大科罗拉多州和俄勒冈州的设施和专业生产;

为GlobalFoundries在纽约和佛蒙特州建设晶圆厂计划提供提供15 亿美元补贴;

为英特尔提供高达 85 亿美元的直接补贴资金,以及110亿美元的低息贷款。

为台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款,用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施,同时换取其将投资金额提升至超过650亿美元。

为三星提供高达64亿美元的直接补贴资金,以换其在美投资建造两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发工厂和位于泰勒市的一个先进封装工厂,以及扩建他们现有的奥斯汀工厂,使得三星在美国总投资升至超过400亿美元。

编辑:芯智讯-浪客剑

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