9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新预测报告指出，预计2024年全球12英寸晶圆厂的设备开支将同步增长4%至993亿美元，2025年将再次增长24%至1232亿美元亿美元。在2025年至2027年的三年间，12英寸半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。
SEMI兼总裁Ajit Manocha表示：“2025年全球300毫米（12英寸）晶圆厂设备预计将大幅增加，为半导体制造业投资三年级奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在到来推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”
从具体区域的表现来看，SEMI表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于12英寸半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备但也报告补充道，中国半导体厂商的设备支出今年创纪录的450亿美元至2027年的310亿美元。
韩国得益于存储芯片制造大厂三星及SK海力士的强劲，未来3年的半导体设备资本支出额将达810亿美元。
中国台湾地区得益于台积电等晶圆代工大厂的持续投入，将推动其在未来3年内在12英寸半导体设备领域的资本支出达到750亿美元。需要指出的是，台积电目前正在美国、日本与欧洲设厂。
SEMI指出，美洲地区未来三年的12晶圆厂半导体设备资本中出约630亿美元，日本约320亿美元，欧洲和中东约270亿美元，东南亚约130亿美元。下，上述这些地区2027年设备支出均将较2024年倍增。
SEMI的这一预测，对于ASML、应用材料、科磊、泛林集团、东京电子等半导体设备大厂来说无疑是一个好消息。
编辑：芯智讯-浪客剑
