11月27日消息，据路透社报导，韩国财政部近日表示，计划明年推出14万亿韩元（约100亿美元）的低息贷款，以支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。
报道称，这笔14万亿韩元的贷款将由韩国国营银行发放，其中包括1.8万亿韩元将用于安装电力传输线路，为新的芯片聚落的企业提供支持。
目前韩国三星电子和SK海力士正在首尔以南的龙仁市和平泽市建设巨型芯片聚落，被誉为世界上最大的高科技芯片制造园区，以吸引芯片制造设备公司和无晶圆厂芯片设计公司。
与此同时，韩国财政部注意到中国半导体业快速发展，以及美国当选总统川普（Donald Trump）连任后政策方向的不确定性，因此计划将调动所有可用资源，积极支持本土半导体企业克服产业危机。
韩国政府表示，预期美国特朗普新政府就任后，全球贸易和工业环境将出现重大变化。如果2022年的美国《降低通膨法》（Inflation Reduction Act）和《芯片与科学法》（Chips and Science Act）发生变化，并广泛征收关税，美国的投资激励措施就会减少。
目前，韩国在芯片设计和晶圆代工制造等领域已落后一些竞争对手，同时面临中国企业的竞争，以及包括美国、欧洲、日本在内的全球主要国家和地区斥巨额补贴推动芯片制造本地化的冲击。
编辑：芯智讯-浪客剑
