近日，博通推出了业界首个3.5D XDSiP技术平台，富士通也确认将采用该平台打造下一代基于Arm的2nm处理器Monaka，以实现高性能、低功耗和低成本。现在，RIKEN 计算科学中心 （R-CCS） 主任、东京工业大学教授 Satoshi Matsuoka 曝光了Monaka的更多细节。
据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处理器，采用基于台积电的CoWoS-L封装技术的博通3.5D XDSiP技术平台，拥有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算核心基于Armv9指令集，拥有144个CPU内核，采用台积电2nm制程制造，并使用混合铜键合 （HCB） 以面对面 （F2F） 方式堆叠在 SRAM tiles 上（本质上是巨大的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算和缓存堆栈伴随着一个相对巨大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以连接加速器和扩展器，以及人们期望从数据中心级 CPU 获得的其他接口。
正如预期的那样，针对广泛的数据中心工作负载，Monaka 不依赖高带宽内存（HBM），而是将使用主流 DDR5 DRAM，可能在其 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 实施中，以提供足够的容量并实现数据中心处理器的成本降低。
需要指出的是，Monaka 处理器采用的是基于 Armv9-A 指令集架构构建的内核，并集成SVE2指令（第二代可扩展矢量扩展指令）。目前富士通尚未为该设计指定固定的矢量长度，范围为 128 至 2048 位。鉴于其A64FX处理器支持高达 512 位的向量，Monaka 处理器可能会支持类似或更大的向量。Monaka 还将整合高级安全功能，包括 Armv9-A 的机密计算架构 （CCA），提供增强的工作负载隔离和强大的保护。
富士通的目标是通过Monaka 与 AMD 的 EPYC 和 Intel 的 Xeon 处理器竞争，因此它必须提供无可争议的优势。这种优势可能是能源效率，因为富士通的目标是到 2026 年至 2027 年将能效提高一倍，同时依靠空气冷却。此外，Monaka 是基于 Arm 的 CPU，因此可能比 x86 处理器更节能。
富士通预计，Monaka 处理器将于 2027 财年（2026 年 4 月 1 日开始，到 2027 年 3 月 31 日结束）上市。
编辑：芯智讯-浪客剑
