1月15日消息，据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告，将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元，同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看，也较之前增幅全面下修。
回顾2024年下半年，因消费电子需求疲软、笔记本电脑库存回补后，AI PC未能带起浪潮，网通需求也未见长足进展，技术规格升级，则受累新旧产品价格差异大，而出现递延现象，显示客户下单的谨慎态度。
2025年半导体产业规模将因终端需求恢复而成长。以各终端应用来看，数据传输受益于AI服务器新机型上市，而表现较为强劲，预估同比增长16.6%；车载需求已疲软多时，有望因电动化程度提高，而推升产业规模成长，预估同比增长15.5%；消费电子则因较无新应用推广，仅同比增长7.8%。
从IC设计产业来看，IP与设计服务族群将随定制化芯片（ASIC）需求，中长期趋势向上，2025年整体族群营运也有望呈现成长。芯片依据客户使用特殊性，可区分为标准型芯片与定化芯片，依据Gartner预估，2025年标准型芯片将同比增长19%，ASIC将同比增长14%。
需要指出的是，标准型芯片有包含存储芯片（内存芯片2025年预计同比增长33%），若将内存芯片扣除，则标准型芯片仅成长约5%～9%，反映定制化芯片更能体现客户对差异化性能的要求。
若定制化芯片再以应用别区分，则以GPU和AI处理器的成长性居冠，2024年同比增长68%，2025年估将再同比增长24%，成为IC设计服务厂商未来营运成长的主要动力。
编辑：芯智讯-林子
