铅笔道作者 | 海有梦
近日，江苏常熟跑出一个超级隐形冠军：锦艺新材，向上交所发起IPO冲刺。
它的核心产品是：精细粉体材料，比如电子信息功能材料、导热散热功能材料。别小看这些粉体材料，它在电子设备、新能源电池、涂料等领域都发挥着至关重要的作用。
根据前瞻产业研究院数据，锦艺新材在国内覆铜板用无机功能粉体市场的规模位列第一（2021年）。另据权威数据显示，2022年至2023年期间，其高纯超细硅微粉产品在全球平均市场占有率约25%，在国内排名前二。
这到底是一家怎样的神奇公司？
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锦艺新材坐落于江苏省常熟经济技术开发区。
锦艺新材专注于无机非金属材料，研发出一系列具有自主知识产权的产品和技术，比如电子级高纯超细球型硅微粉、导热用氧化铝粉体等高性能材料。这些材料广泛应用于 5G 通讯、新能源等多个领域，助力产业不断升级。
具体而言，锦艺新材的产品涵盖四大品类：电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料以及其他新兴功能材料。
其中，电子信息功能材料的收入占比最大——2024 年上半年的数据显示，收入占比约72.95%。该材料主要应用于包括 ic 载板在内的各级覆铜板。与传统产品相比，它能提升覆铜板的性能和稳定性。
而导热散热功能材料则主要用于高导热胶或陶瓷散热基板等，具有较好的导热性能和稳定性，能有效提升散热效果。
例如在手机芯片散热的难题上，锦艺新材的导热材料就能发挥作用，降低芯片温度，延长设备使用寿命。
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在市场份额上，数据显示，2022年至 2023年，公司高纯超细硅微粉产品在全球平均市场占有率约25%，国内排名前二；2021年在国内覆铜板用无机功能粉体市场销售额和销售规模均排名第一。
值得一提的是，其高性能球形硅微粉等系列产品打破了日美企业对高端市场的长期垄断，实现国产替代，进入多个行业龙头客户的供应链体系。
锦艺新材所处的赛道是：无机非金属新材料——正处于快速发展的黄金时期。
据工信部数据，2024 年我国新材料产业总产值预计超过 8 万亿元，连续 14 年保持两位数增长。其中，电子信息功能材料作为核心细分领域，随着 5G、新能源和人工智能的迅猛发展，市场需求持续扩大，正成为蓝海市场。
在客户方面，锦艺新材与行业巨头建立了较为稳定的合作关系。
公司主要客户包括全球前二十大刚性覆铜板制造商，如台光电子、台燿科技、建滔电子、联茂电子、南亚电子、日本松下电工、生益科技、南亚新材等。前十大客户中，外资、中国台资客户销售规模占比超 50%。
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当然，在竞争激烈的市场环境中，锦艺新材也面临着诸多挑战。其主要竞争对手包括国内外多家知名无机非金属粉体材料企业。
境外有日本的 Tatsumori、Denka 和 Admatechs 等，这些公司在球形二氧化硅、球形氧化铝等高性能粉体材料领域技术实力雄厚，市场地位稳固。
境内竞争对手则有联瑞新材、壹石通、天马新材、国瓷材料、雅克科技和雅安百图等，它们在硅微粉、氧化铝粉体、电子陶瓷材料等领域影响力较大。
例如，在电子材料、催化材料、生物医疗材料等多个领域，国瓷材料拥有广泛的产品线和较高的市场份额；联瑞新材则在硅微粉领域技术优势突出，市场地位领先。
不过，从财务数据来看，2021 年至 2024 上半年间表现出色，锦艺新材的营业总收入逐年递增，分别为 3.25 亿元、4.29 亿元、5.20 亿元、3.37 亿元，净利润分别为 3473.23 万元、5080.15 万元、6604.20 万元、4381.68 万元。
随着 5G、新能源汽车、人工智能等领域的持续快速发展，对先进无机非金属粉体材料的需求预计将不断增长。
根据前瞻产业研究院的报告，预计到2025 年，全球电子材料市场规模将达到千亿美元，中国覆铜板功能填料行业市场同样具有巨大的发展潜力。
本文不构成任何投资建议。图片源自企业官网。
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