铅笔道7月26日讯，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。凡卓资本担任本轮融资财务顾问。
芯驰科技是一家本土汽车芯片企业，始终致力于为汽车行业提供高可靠、高性能的车规芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。
芯驰科技于2018年成立，2019年，芯驰科技成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业。2020年正式对外发布了9系列大型域控车规芯片。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。2021年4月发了全系车规芯片的升级款，性能进一步提升。
刚刚过去的世界人工智能大会 ，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive。可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代。为智能驾驶商业场景落地的逐个击破提供了良好的平台支撑。
芯驰科技还联合包括QNX、EB等在内的近200家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟，包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求，自由选择合作伙伴，实现1+1＞2的协同效应，助力客户在智能驾驶的新版图上实现快速量产落地。
截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。
本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。
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