今年手机市场的主基调其实还是围绕着旗舰机散热展开的，高通发布了旗舰芯片，随后调教优化的工作都交给了手机厂商。尤其是骁龙888和骁龙888+，发热的问题还格外严重，骁龙870还好一点。
发热对用户体验的影响相信大家也都清楚，高温锁帧降频、手机卡顿、游戏没办法玩，甚至还会出现断网、显示异常、手机完全不能使用等问题，这也是为什么手机厂商都在想尽办法做好散热。尤其是电竞游戏手机更注重散热、以便性能可以获得全面释放。
对于即将要发布的realme 真我GT Neo2相信有一些用户也比较关注，目前看来，这款产品在散热方面做的投入可能远超我们想象。首先用上了一项新的散热材料——金刚石凝胶，航天级散热黑科技。
业界首创金刚石凝胶散热技术，这项技术主要就是突破性地将直径为40-50um的金刚石颗粒制成散热凝胶，让芯片热量快速传递，最高可让CPU核心温度降低18度。带来的散热效果很直接，应该会有让人眼前一亮的效果。
还有就是总散热面积高达17932mm²，拥有3D立体石墨烯，屏仓石墨片，硬屏独家屏IC石墨铜箔复合材料。总之我们能想到的散热办法都用上了，确保手机用起来更加冷酷强大。
同时这次的邀请函直接是realme真我GT Neo2的散热结构画框，铜箔、石墨烯、导热硅脂等产品上实际的散热结构都清晰地呈现了出来，很震撼，也让人更加期待产品实际的散热效果。
看到这不知道你对即将要发布的realme 真我GT Neo2的温控表现是否期待呢？
