英特尔CES2025新品解析:模块化设计,更懂消费者

英特尔CES2025新品解析:模块化设计,更懂消费者
2025年01月08日 20:39 三易生活

最近几天随着2025年国际消费电子展(CES)正式展拉开序幕,各大消费电子厂商几乎都在一股脑地发布他们的新品。这里面当然就包括了许多最新的PC、最新的家电、最新的智能“小玩意”,但除此之外,想必更多朋友关注的会是来自几家芯片大厂的“重头戏”。

比如,英特尔方面就在CES展前召开发布会、一口气推出了囊括台式机、笔记本、商用计算平台在内,针对多个目标市场的CPU新品。

不过我们三易生活今天并不准备去做这些新款CPU的简单罗列,一方面是因为大家估计已经看过相关报道,再去单纯重复新品的参数确实意义不大。

另一方面则是更是因为,从英特尔目前的这一批新品阵容中,我们确实看到了一些与其他厂商不太一样、更值得一提的技术和产品细节。

至少四条产品线,英特尔这次新东西确实不少

英特尔此次都发布了哪些处理器新品?简单来说,他们至少公布了四条不同产品线的新品。

首先,就是用于台式PC、更多型号的酷睿Ultra 200S系列处理器,这部分新品其实就是去年秋季发布的酷睿Ultra 200S家族“扩展”,其中包括更多的非K型号、无核显型号,以及低功耗版本的Arrow Lake架构台式机CPU。同时英特尔方面还推出了定位更加亲民的H810和B850主板芯片组,它们很显然有望降低LGA1851平台的整机成本,促进台式机“AI PC”的普及。

其次,他们发布了用于大型游戏本和移动工作站的酷睿Ultra 200HX系列处理器。从名称上大家就不难发现,它们本质上就是酷睿Ultra 200S的“笔记本移植版”,最高可以提供8P+16E,峰值主频5.4GHz、且可进一步超频。

与此同时,还有新的酷睿Ultra 200H系列。与HX产品线相比,它更偏向主流的高性能笔记本、甚至可用于一些轻薄型产品,最多可提供6P+8E+2LPE的核心配置,与此同时还有新设计的“ARC 140T”核显。

最后,英特尔还带来了主要针对商用超轻薄本的酷睿Ultra 200U系列处理器。与此前大家熟悉的、基于Lunar Lake架构的酷睿Ultra 200V系列不同,酷睿Ultra 200U系列本质上更像是此前酷睿Ultra 100U家族的“3nm重制版”。其提升了CPU和GPU的峰值主频,并改善了内存控制器性能,但从基本架构上来看,2P+8E+2LPE的CPU架构以及不使用CPU片上内存的设计,都使得其更接近之前的流星湖平台。

差异更大的设计,不再由一款旗舰阉割出一代

有意思的是,如果将英特尔这次新发布的、除酷睿Ultra 200S之外的几个笔记本新平台,与之前已经上市的酷睿Ultra 200V系列(也就是“月湖”)放在一起进行比对就会发现,它们每一条产品线之间都存在着微妙的差异。

更进一步来说,与友商的产品线对比更是不难意识到,现在的英特尔移动端平台明显不是那种基于一个“满血版”逐级阉割的思路。其在不同的应用领域都会有各自的架构特色。比如,HX系列整体性能定位最高,但它的NPU和GPU架构就都没那么新、规格也不高。比如H系列这次的“ARC 140T”核显虽然指标性能很强,但其本质上源自初代Xe架构,更像是“流星湖”上ARC核显增大缓存、加回(原本被去掉的)XMX单元之后的设计。

除此之外,在之前的酷睿Ultra 200V系列上,英特尔去掉了LPE低功耗核、简化了CPU的调度机制,并且为了增强GPU和NPU的性能加入了额外的SLC缓存。而新的Ultra 200H系列或许是因为CPU整体功耗设计更充足,所以E核的频率明显拉高,而LPE核也就因此被加了回来,专注于降低特定场景(比如视频播放或联网待机)的CPU功耗和发热,从而延长“高性能轻薄本”的续航能力。

甚至就连看起来变化最小、CPU架构用的还是Redwood Cove和Cresmont(流星湖同款)的酷睿Ultra 200U系列,这次也有 只属于它的技术亮点。要知道,这可能是到目前为止第一款基于Intel 3制程的量产CPU产品。换句话说,在未来基于Intel 18A制程的Panther Lake(黑豹湖)大规模出货之前,这可能会是英特尔维持其先进制程生产线稼动率的关键。

如何真正做出“好的PC”,英特尔的思路其实很清晰

当然,从我们的“常识”来说,英特尔如今这样的产品构成似乎是有点“自找麻烦”。

一方面,过去那种基于一个“完美大旗舰”芯片设计,然后在不同价位和性能档位进行“阉割”,从而形成一整个家族的产品设计,显然要比英特尔现在的做法要简单得多。

另一方面,英特尔如今这种在不同产品线上“组合式”搭配不同代次和规格功能模组的做法,多少也可能会受到一些“完美主义者”的诟病。比如他们可能会觉得价格、性能定位都更高的HX系列处理器,自带的NPU却不是最新型号;或者H系处理器集成的GPU,在“代次”上却没有性能定位更低的V系来得新(虽然它实际上算力更高)。

那么,为什么英特尔会选择这种更复杂,而且还有可能被部分消费者所不理解的产品设计思路呢?

在此次发布会上,其实他们有一个表述非常令我们印象深刻,那就是“AI PC首先要是一台好的PC”。在英特尔方面看来,尽管当前整个行业总在强调CPU自带“AI算力”的重要性,但不同消费者对于AI功能的需求程度,以及实现AI体验的方式都是不一样的,所以盲目强调CPU内集成NPU、集成GPU的规格和算力,其实并不见得是真正对用户负责的产品态度。

正因如此,英特尔针对不同的用户群体,分析了他们真正的计算需求,并且在CPU设计阶段就对不同的产品线规划了不一样的CPU、GPU、NPU算力比例。比如,对于台式机PC游戏玩家来说,他们日常能接触到最大最常用的AI算力,其实是独立显卡,那么这时候给处理器塞一个太大规格的NPU或GPU就不仅没有意义,而且反而会拖累CPU的性能发挥。反之在那些低功耗、注定只会使用核显的轻薄设备里,强调NPU和GPU的规格与架构先进性就变得非常重要。

而且与其他许多竞争对手不同的是,英特尔有针对CPU、GPU、NPU的“异构加速”准备成熟的技术框架。用他们自己的话来说,自从2024年开始,在短短的一年时间里,英特尔AI PC加速计划已经可以支持超过200个ISV、400多个AI功能和500个以上的AI模型。

甚至由于英特尔拥有成熟的、自研的AI应用程序接口,在一些实际的商用场景中,虽然表面上看起来标称算力没那么高的英特尔处理器,却往往可以通过CPU、GPU、NPU的高效协同,发挥出比标称算力高得多、功耗也更高的竞争对手,更快的边缘AI计算能力。

所以这说明了什么呢?很简单,一方面英特尔确实对如今的用户需求有着清醒的认知,他们不会为了去追捧“AI PC”这个概念而在产品设计上偷懒。另一方面,凭借着积累的架构和模块化的产品构成思路,他们现在也确实有资本去实现更加多样化、更有针对性的产品功能细节。

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