天风证券郭明錤发布报告表示：ABF为Apple元宇宙硬体产异化之关键规格，欣兴电子为未来10年AR头戴装置ABF需求超过10亿片的领先受益者。
其中提到，苹果将在2022年推出AR头显，将配备Mac同等级芯片；可独立运行（一体机），无需外接Mac或iPhone等；苹果的目标是10年后AR取代iPhone。
以下是报告原文：
1. Apple在2022年推出AR头戴装置，将採用运算能力与Mac同等级的处理器。该处理器採用ABF载板，欣兴可能为ABF供应商。
2. 从处理器设计可看出Apple AR头戴装置与竞争对手的最大差异：(1) 具备Mac (PC) 等级的运算能力、(2) 可独立运作，不需依赖Mac (PC) 或iPhone (手机)、与 (3) 支援广泛应用而非特定应用。
3. Apple的目标是10年后AR可取代iPhone，意味著未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片，Apple Silicon的ABF独家供货商欣兴将是此趋势的领先受益者。
Apple在2022年推出AR头戴装置，将采用运算能力与Mac同等级的处理器。该处理器採用ABF载板，欣兴可能为ABF供应商。
1. 我们预测Apple将在4Q22推出的AR头戴装置，将配备2个处理器。高阶处理器的运算能力与Mac的M1相似，较低阶处理器则负责与感应器运算相关。
2. 因高阶处理器的运算能力与M1同等级，故高阶处理器的电源管理 (power management unit；PMU) 设计与M1的相似，
3. 我们预测高阶处理器与M1一样，将採用ABF载板。较低阶处理器则採用BT载板。
4. 我们预测Apple的AR头戴装置配备2个Sony提供的4K Micro OLED显示器 (故我们相信此装置可支援VR)，对运算能力要求显著高于iPhone，故需要Mac等级的处理器。
5. Apple的AR头戴装置对感应器的运算能力显著高于iPhone，故需要一颗独立的处理器。举例，此款AR头戴装置至少需6–8个光学模组持续同时运作以提供使用者影像式穿透 (video see-through) 的AR服务，而iPhone同时运作的光学模组最多3个且不需要持续运算。
6. 欣兴为Apple Silicon (M1、M1 Pro与M1 Max) 独家ABF载板供应商，因此我们预测欣兴将是Apple的AR头戴装置高阶处理器ABF的独家供应商。
从处理器设计可看出Apple AR头戴装置与竞争对手的最大差异：(1) 具备Mac (PC) 等级的运算能力、(2) 可独立运作，不需依赖Mac (PC) 或iPhone (手机)、与 (3) 支援广泛应用而非特定应用。
1. 若将AR头戴显示装置仅定位于Mac或iPhone配件，将不利于该产品成长。AR头戴装置独立运作，代表将拥有自己的生态，且可提供最完整与弹性的使用者体验。
2. Apple目标是10年后AR可取代iPhone，代表AR将支援广泛应用而非特定应用。
3. 因支援广泛应用、需独立运作与运算能力高于iPhone，故Apple的AR头戴装置需配备Mac等级的处理器。
Apple的目标是10年后AR可取代iPhone，意味著未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片，Apple Silicon的ABF独家供货商欣兴将是此趋势的领先受益者。
1. 目前iPhone的活跃用户超过10亿人，若Apple的目标是10年后AR可取代iPhone，意味著10年内Apple至少将售出10亿台AR装置。
2. Apple对AR装置的产品定位之一为可提供Mac等级的运算能力，故无论AR的型态如何变化，均需要高速运算的处理器与ABF载板。
3. 欣兴为Apple Silicon (M1、M1 Pro与M1 Max) 独家ABF载板供应商，故我们预测欣兴将是Apple AR头戴装置处理器的ABF供应商，10年内来自10亿片的ABF需求将显著推升该公司的营收与获利。
来源：天风国际
