MWC（世界移动大会）正在巴塞罗那进行，本次大会以“Creating a Better Future”为主题。据说当地气温飘舞着瑞雪，但展区的热度这几天持续升温，现场气氛可谓十分火爆。
今年5G及人工智能议题仍独领风骚，相机镜头、无线充电、无线传输等商机也正逐渐茁壮。
一、5G现场强势霸屏
MWC大会上，各国际大厂秀出科技新技术，往往成为未来时代趋势潮流。中国移动联合20家终端合作伙伴共同启动“5G终端先行者计划”，推进5G终端产业的创新与成熟，预计明年上半年发布5G预商用终端，包括数据类终端、智能手机等产品。从2017年整体来看，智能手机销量超过15亿部，和2016年比增长2.7%。华为成为第三大智能手机品牌。中国品牌占全球五大智能手机供应商总销量份额增长4.2个百分点。
此次大会上，英特尔通过5G网络视频直播展示5G在PC上的实力。英特尔率先宣布，旗下5G全互联PC计划于2019年上市。据悉，英特尔将与戴尔、惠普、联想和微软展开合作，基于英特尔® XMM™8000系列商用5G调制解调器。将5G引入Windows PC，这意味着网络时代，网线即将被全面淘汰，写入历史。在5G时代，PC可以随时随地、无线缆束缚的沉浸式虚拟现实体验。例如在停车场几秒钟内便可下载一个250MB的文件，在搭乘自动驾驶汽车前往学校的路途中不间断地玩多人游戏。
二、半导体硅晶圆缺货难解，首季报价再涨10%~15%
物联网（IoT）、车联网、智能电网、智能家庭、智能城市等为发展趋势，AI芯片将渗透智能手机、先进驾驶辅助系统（ADAS）、区块链等领域。随数据中心发展深度学习，带动特殊应用芯片（ASIC）的需求。也带动了高阶制程成长，促使基板上晶圆芯片（CoWoS）封装等高端封装市场快速成长。
半导体硅晶圆厂表示，首季包括日本信越、胜高等主要硅晶圆厂，未来几季价格还会再调升，估计全年涨幅将逾二成，12英寸硅晶圆每片价格有机会站上100美元。反应整体硅晶圆供应吃紧，主要供应商获利可望持续提升。
国内硅晶圆主要供应商包括环球晶、台胜科和合晶等，去年受惠硅晶圆涨价，业绩大跃进，业界估计去年每股纯益可达12元至13元，今年随价格再攀高及产能满载，获利有机会倍增。
三、LED全新突破应用领域，红海期被市场看好
红外线感测应用市场今年则将持续开展商机，受到近来生物识别成为安全防护主流，包含消费性电子产品导入虹膜、脸部识别。另外，安全监控、红外线触控面板均为红外线应用主要成长动力，而后数位医疗、车用光达、无人机等均为红外线应用领域。
车用也是今年可预见的市场规模成长领域，研究机构LEDinside 指出，由于高功率LED技术的提升，加上LED价格下跌，使车外LED照明逐渐地从高阶车款转移至中阶车款，其中以远近灯市场的成长最惊人，LED于远近灯应用的市场产值在2020年将达14.62亿美元，成长率（CAGR）达15.8%。
总结
今年的MWC大会是5G复合成长新阶段的精彩呈现，还有各种技术、各个品类的竞争者你追我赶，新的移动生态蓝图扩展体系已经形成，移动创新改变你我。
关注我们的“财经豹社”维新共重号，每天持续更新股市热点分析。
