T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I
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C通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2
C接口适合高速率的板级应用场景，较高接口速度可达2MHz。芯片内置非易失性 E
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PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT报警指示管脚，便于用户扩展硬件报警应用。暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。
数字温度传感芯片 - T117的特性：较高测温精度：±0.1℃/±0.5℃
测温范围：-103°C~+153°C
低功耗：典型待机电流 0.01µA，测温峰值电流0.36mA，测温平均电流2μA（AVG=8，1 次测量/s）
宽工作电压范围：1.8V~5.5V
感温分辨率：16位输出0.004°C
温度转换时间可配置：15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms
可配置单次/周期测量
用户可设置温度报警
较大112bit额外E
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PROM空间用于存放用户信息标准I
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C接口, 可同时兼容数字单总线接口加热芯片自诊断功能
