时间来到三月中旬，关于苹果今年新 iPhone 15 系列的消息已经有很多，包括全系加入灵动岛功能、改用 USB-C 接口，Pro 系列机影像性能方面的升级等。
而近日，国外博主 Macotakara 曝光了一组 iPhone 15 系列的机模，该机模是以 CAD 图纸为准，同时使用 3D 打印技术制作的。
据说，他们每年都会送出新 iPhone 的机模模型，并会将上一代 iPhone 手机壳套在新机模上，来对比新 iPhone 与上一代的变化。今年也不例外，Macotakara 送出了 iPhone 15 系列的机模模型。
从其分享的图片来看，iPhone 15 系列从背部外观设计来看，基本与 iPhone 14 相差不大。
但可以明显看到 iPhone 15 系列机模的充电口尺寸明显增大了，这应该是由于今年 iPhone 15 系列将使用 USB-C 接口的原因。
这位博主还将 iPhone 14 手机壳套在 iPhone 15 机模上对比，发现新机模的机身长度似乎也有增加，iPhone 14 手机壳只能勉强套上。
而当将 iPhone 14 Plus 手机壳套在 iPhone 15 Plus 机模上时，发现能完美贴合，也说明 iPhone 15 Plus 机身设计变化不会太明显。
Pro 机型方面，Macotakara 将 iPhone 14 Pro 手机壳套在 iPhone 15 Pro 机模上时，完全套不上，iPhone 15 Pro 摄像头明显更高更大，iPhone 15 Pro Max 同样如此。
iPhone 15 两款标准版机模则不会出现这个问题，两款机模能完美和 iPhone 14 标准版手机壳后置镜头部分贴合。
iPhone 15 Pro 系列后置模组更大更厚的原因是由于该机型将配备更强的激光雷达（LiDAR）传感器，影像性能迎来进一步提升。
Macotakara 还分享了 iPhone 15 全系机模的侧面按键照片，图片中的音量按钮仅显示 2 个脚针，与此前曝光的消息一致，iPhone 15 Pro 系列将采用固态按钮。而两款标准版 iPhone 15 侧边按键则没有变化。
另外，近日消息，新 A17 芯片的早期跑分数据也被曝光了，跑分数据显示，A17 的单核跑分成绩为 3986 分，多核跑分成绩为 8841 分，作为对比，A16 的单核与多核成绩分别为 2504 分和 6314 分，一经对比，高下立见。
A17 芯片，有近 60% 的单核性能提升和 40% 的多核性能提升，太过惊人，几近是 MacBook 同等性能令人难以置信。
但目前关于这份曝光数据的真实性还有待证实，如果是真的话，有了该芯片加持，iPhone 15 将在大幅提升性能的同时降低功耗，对手机续航能力定有所保证。
以上是目前关于 iPhone 15 系列的最新消息，今年的 iPhone 15 你期待吗？
