京东方、中芯国际、IHS、亚智等企业出席新型显示与半导体封测会议_

Touch China 2019

5G+新型显示技术分享会

暨半导体封测技术峰会

时间：2019年12月11日

地点：马哥孛罗好日子酒店（深圳）

5G应用热潮到来，从半导体芯片、通信方案及设备、元器件到面板显示及5G终端、设备制造和材料，以及人工智能物联网应用等，各细分领域似乎在洗盘中孕育着新的更大商业机会。

5G+新型显示技术分享会暨半导体封测技术峰会，主要是服务于新型显示，柔性显示、半导体、5G终端制造、面板、设备、材料商而设立，将邀请上述行业领军企业、咨询机构、行业专家就当前或今后一段时间，已经或可能出现的市场机遇展开交流与探讨，给与膨胀或迷茫中的产业人士带来一缕清香，期待有醍醐灌顶的意义。

我们也注意到不少显示厂商或半导体企业越来越重视封测及后端的加工制造，正在准备着承接全球半导体产业大陆转移的市场机遇，5G时代，消费电子、智慧物联覆盖数十个细分产业，无疑作为全球最大的消费市场，将吸引全球显示产业、半导体产业角逐中国。半导体显示封测、半导体材料、柔性材料、曲面玻璃的热弯和冷雕；扇出型面板级封装、智能传感、机器视觉、人工智能等均将在5G智造时代凸显优势。

本次会议围绕5G智造契机，将着眼于显示与封测环节，分享关键技术和核心设备材料解决方案，议题广泛但主题突出，合适半导体厂商、显示和触控厂商、封测厂商、设备和材料厂商、以及终端制造商参与交流；

中国通信工业协会、深圳市半导体显示行业协会

深圳市中新材会展有限公司

华为技术有限公司、三星电子（中国）有限公司、LG电子(中国)有限公司、比亚迪股份有限公司、北京小米科技有限责任公司、京东方科技集团股份有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、富士康科技集团、伯恩光学(惠州)有限公司、VIVO-维沃通信有限公司、OPPO-欧珀移动通信有限公司、深圳市华星光电技术有限公司、天马微电子集团、南方科技大学国家示范性微电子学院

峰会议题与议程（最终议程以会场发布为准）

时间
议程内容
拟邀单位
13:30-13:50
参会代表进场
14:00-14:25
主办方致辞
14:25-14:50
半导体晶圆制造与芯片封测的先进制造管理方案
鼎捷软件/鼎华系统/iMES规划暨产品处总经理 ▪吴绍颖
14:50-15:15
《迈向大尺寸个性化的AMOLED》
京东方副总裁▪王大巍
15:15-15:40
近在咫尺：让5G梦想变为现实
是德科技华南区市场拓展经理▪周翔
15:40-16:05
精芯报国
半导体制造十二寸厂厂长 /资深总监▪秦宏志
16:05-16:30
《5G及AI时代下先进封装发展趋势》
面板级扇出型封装的市场机会及技术挑战
Manz 集团 / 亚智科技资深技术经理 ▪ 郑海鹏
16:30-16:55
《5G 帶動柔性面板新未來- 柔性OLED 的市場機會與技術挑戰》
IHS ▪谢勤益
16:55-17:20
半导体元器件测包设备瓶颈与突破
三一联光总经理 ▪ 冯白华
17:20-17:45
茶歇参观展示区媒体采访

演讲人：京东方副总裁王大巍

演讲主题：《迈向大尺寸个性化的AMOLED》

嘉宾介绍：

王大巍，致力于柔性显示技术的研究和产业化，担任国际电工委员会（IEC）TC 110专家、国际信息显示学会（SID）DMA专业委员会委员。带领团队研发完成了柔性OLED核心技术开发及国内首条柔性OLED产线设计规划建设，主导策划了多项TFT-LCD生产线相关技术研究攻关项目。

演讲人：秦宏志

演讲主题：精芯报国

嘉宾介绍：

秦宏志，2017年10月获委任某12英寸厂厂长。毕业于上海交通大学应用化学系，并获得硕士学位，在北京大学经济学院修毕EMBA课程。于2001年10月加入上海一厂扩散工程部，任资深经理。2007年至2017年转任职于北京一厂工程部，历任总监、资深总监等职务，任职期间带领工程部门团队在提升质量、产能、生产周期等关键生产运营工作上有突出表现。拥有业界资历24年，在上海北京深圳从事半导体制造管理工作已18年。以“精芯报国”为人生工作的理念及使命，更愿与面板产业界一同迈向“世界芯，中国造”的民族梦想。

演讲人

鼎捷软件子公司/ 鼎华系统iMES 规划暨产品处总经理吴绍颖

艾码科技创始团队

演讲主题：半导体晶圆制造与芯片封测的先进制造管理方案

嘉宾介绍：

技术专长& 荣誉证照

制造执行系统(MES)规划与发展 - MESSeries 系列产品及 sMES产品规划，销售超过 300家

生产制造管理规划与实施– 执行项目超过 50 个专案项目

国际专案管理师（PMP）

工作经历& 学历

台湾产业技术研发机构— 工业技术研究院研究员

台湾东海大学工业工程硕士/学士

台湾大学(NTU)进修推广部 EMBA

项目经验

● 半导体行业：三安集成、台湾半导体、京元电子、采钰科技、中环领先、华新光电、久元电子、豪威半导体、逸昌科技、精材科技、 ...

● 光电行业：亿光电子(苏州)、德豪润达集团(三颐芜湖) 、旭泓能源、 ...

● 光伏能源行业：合晶科技(上海)、中美矽晶、阳光能源(锦州) ...

● 电子行业：中达电子(苏州)、台达电子、普联技术科技(深圳) ...

● 金属机械行业：长荣航宇精密、振锋企业、高力热处理 ...

演讲人：IHS 谢勤益

演讲主题

《5G 帶動柔性面板新未來- 柔性OLED 的市場機會與技術挑戰》

嘉宾介绍：

谢勤益(David Hsieh) 为IHS Markit Display 研究部門负责人。目前在IHS 负责台湾及中国大陆地区的平面显示器上中下游各项市场研究平面显示器等活动。目前谢勤益带领整个IHS Display 的全球分析师团队, 每日每月每季度针对液晶面板, OLED, Micro LED, 电视应用, 手机屏, 触控, 指纹辨识, 柔性显示, 车载, 笔记本与平板计算机, 平板制程工序,材料, 供应链关系, 面板厂竞争战略等等发布各种研究分析报告。

演讲人：是德科技周翔

演讲主题：近在咫尺：让5G梦想变为现实

嘉宾介绍：

周翔于2016年3月加入是德科技，现任是德科技华南区市场拓展经理，主要负责华南区电子测试测量业务发展、推广和合作伙伴计划市场开发。

演讲人：Manz 集团 / 亚智科技郑海鹏资深技术经理

演讲主题：

面板级扇出型封装的市场机会及技术挑战

嘉宾介绍：

郑海鹏先生曾任职于台湾积体电路制造股份有限公司、鸿海集团及HTC 集团等大型企业，跨足半导体、显示器、印刷电路板及消费性电子产业，有着从研发、制程工艺、销售到采购的全方位经历，以此累积多元产业工艺知识并熟悉上下游产业链。目前担任 Manz 亚智科技先进封装技术及设备开发计划人之一，负责统筹集团内核心技术及设备开发应用于新兴先进封装技术。此计划为近年来集团内研究及开发重大项目之一，旨在深化集团内的自动化、黄光微影制程、激光、涂布等核心技术以及显示器及印刷电路板之产业制程技术。为清华大学化工所及交通大学MBA 硕士。

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会议咨询请联络：0755-33375788 / 82969411 贾小姐王小姐

参会嘉宾：