Open Mask(简称OM)是指在制造OLED显示屏时,用来在进行蒸镀时,控制在特定位置进行沉积的薄板。在显示屏制造过程中,它用于背板完成后在其上面形成发光层的蒸镀工艺中使用的。
蒸镀工艺使用的掩膜版分为Open Mask和FMM(Fine Metal Mask), Open Mask是在显示屏启动的范围内没有遮挡部位的开放式掩膜版。在显示器的工作范围内如果没有遮挡区域,将无法沉积整个显示器表面。当用一种颜色的发光材料沉积发光层或沉积到EIL、HTL层时,可以使用它。

另一方面,FMM(精细金属掩模)是一种掩模版,主要是用于在OLED显示器的基板上沉积作为发光体的有机物。就像“精细金属掩模板”一词的字面意思一样,它是“带有小且密集孔的薄金属掩模板”,它的作用是使发光有机材料沉积穿过掩模并沉积在基板上的所需位置上。
目前AMOLED显示器结合了由有机材料制成的像素以显示图像,并且每个像素可以独立表示各种颜色。像素可以表达各种颜色的原因是,一个像素由发出红色,绿色和蓝色的子像素组成,它们是光的三种原色。使用称为“蒸镀”的过程来制造子像素。“蒸镀”是指将材料薄薄地附着到基板的表面,并且为了沉积OLED有机材料,通常,使用通过在真空空间中加热而蒸发目标材料的方法。

为了在基板的精确位置上沉积用于子像素的有机材料,在为每种R,G和B颜色配置FMM的相应位置和孔之后,执行蒸镀沉积工艺。由于当一次仅沉积一种颜色时不会发生沉积,因此将不同的FMM用于子像素的每种颜色,并进行多步处理。当完成子像素沉积时,OLED的发射层(EML)完成,然后,执行辅助发射层的沉积和封装工艺。

可以说,这比仅使用Open Mask的技术更加困难,因为它需要精确的对准而且还必须进行多个阶段的蒸镀沉积过程。OLED显示屏的发光层利用Open Mask沉积时,只能显示一种颜色,因此为实现色彩应另设Color Filter等层,以体现色彩。不同的是,如果你用FMM制造出RGB的发光层,你就不需要CF层了。也就是说,在Sub-pixel中使用FMM的技术虽然难度很高,但是与使用Open Mask的方法相比,没有CF,因此光效很高。

作为Open Mask材质使用的是金属,而蒸镀沉积是在高温环境下进行,这样随着温度变化会引起热膨胀,就可能导致像素之间的对准失真。因此,材料需要运用可以将热膨胀最小化的特殊金属,这一点FMM一样。
制造Open Mask的代表性方法有金属板光/蚀刻技术,激光处理和机械切割。而FMM目前代表方法有蚀刻法、电铸法、蚀刻+激光复合材料和混合工艺(利用电铸+电铸或者电铸+蚀刻等混合工艺)四种类型。



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