JDI与惠科签署MOU,将共同开发建设下一代OLED eLEAP技术与工厂

JDI与惠科签署MOU,将共同开发建设下一代OLED eLEAP技术与工厂
2023年04月10日 10:21 OLEDindustry

谅解备忘录背景及目的

2022年5月,JDI宣布开发下一代OLED eLEAP技术。eLEAP是世界上第一个使用无掩模沉积和OLED技术光刻,并显著增加显示亮度和寿命。JDI发布了第一个eLEAP样品将于2022年8月交付客户,并计划开始批量生产2024年投产。

2022年3月,JDI还宣布开发HMO(高迁移率氧化物)全球首个HMO背板技术部署在G6生产线上。HMO交付将传统氧化物半导体薄膜的场效应迁移率提高2至4倍晶体管(OS-TFT), JDI正致力于迅速开始大规模生产。

eLEAP和HMO提供高亮度、长寿命和低功耗用传统的显示技术就可以实现。通过从根本上简化frontplane和背板制造工艺,eLEAP和HMO降低制造成本。eLEAP和HMO也是绿色科技技术,可以减少制造过程中的材料使用并大幅减少二氧化碳排放。

JDI认为,eLEAP和HMO代表了一代一次的革命性进步在显示技术方面。因此,向其他显示器制造商提供eLEAP和HMO这是一个创造全新全球展示生态系统的机会为世界各地的客户提供前所未有的性价比。

HKC是一家显示面板等电子产品制造商,其业务增长迅速该公司近年来在中国拥有庞大的显示器业务,并计划于近期在中国上市。自2017年起,HKC在重庆G8.6显示器晶圆厂开始量产,滁州、绵阳和长沙。

JDI和HKC相信,结合JDI拥有的全球第一的专有技术具有成本竞争力和销售优势的制造能力将两家公司丰富的人力资本整合在一起,将有助于大幅增长双方都认同JDI和HKC的企业价值,并因此签署了这份战略联盟谅解备忘录。

谅解备忘录概述

JDI和HKC已同意为签署最终战略联盟协议而努力。截至2023年6月,包括以下项目:

(1) JDI与HKC已达成长期、全面、协作的全球协议战略伙伴关系,共同致力于eLEAP,全球创新和产业化中心,并设有高端汽车显示屏业务;

(2) JDI和HKC将共同规划和建设面向大众的世界级eLEAP晶圆厂2025年产量;

(3) JDI和HKC将携手发展成为全球领先的综合高端展示解决方案提供商,并已建立以下长期战略:

针对中高端显示器:

1. 可穿戴设备:2027年全球出货量和市场份额第一;

2. 汽车:到2028年,出货量和市场份额全球第一;

3.VR: 2028年全球出货量和市场份额第一;

4. 监视器:到2028年,出货量和市场份额全球第一;

5. 笔记本电脑和平板电脑:到2028年,全球出货量和市场份额排名第三。

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