从明年开始，Apple 将更改 iPhone 中使用的部分印刷电路板 (PCB) 材料。
据Trend Force 6月20日报道，苹果公司计划将明年 iPhone 16 系列的 PCB 材料覆铜板 (CCL) 部分替换为树脂涂层铜箔 (RCC)。
使用这种材料，可以减小 PCB 的尺寸和厚度。自 2017 年以来，Apple 一直在使用 SLP（Substrate Like）PCB，它将半导体封装技术与高密度多层板（HDI）相结合。它具有空间利用的优势，因为与现有电路板相比尺寸大大减小。
如果苹果改变了 iPhone 16 系列的部分 PCB 基板材料，基板上电路之间的宽度也会比以前更窄。内部自由空间增加，同时提高能源效率。预计随着电路板变得更轻、更薄、更紧凑，可放入产品的电池容量将会增加。
iPhone 的电池容量低于普通旗舰智能手机。去年发布的iPhone 14 Pro Max的电池容量为4323mAh，比三星电子今年2月发布的Galaxy S23 Ultra（5000mAh）减少了约14%。
随着屏幕变大，厚度很可能会变薄。预计iPhone 16 Pro的显示屏尺寸约为 6.3 英寸，iPhone 16 Pro Max的显示屏尺寸为 6.9 英寸。
iPhone 15 Pro渲染图
据解读，在智能手机的功耗因大容量数据的增加而不可避免地增加的环境下，苹果正在专注于高效设计。今年即将发布的 iPhone 15 Pro 系列也将搭载采用 3 nm工艺生产的处理器。
据美国 IT 媒体 MacRumors 报道，3 nm应用处理器 (AP)A17 仿生与其前身相比，能效提高了 35% 以上。
还计划将显示器更改为具有高功率效率的方法。众所周知，苹果将从 2025 年起为所有 iPhone 机型采用LTPO) TFT OLED。
与现有的LTPS基 OLED 相比，LTPO 型 OLED 可降低 5-20% 的功耗。Apple 一直只在 Pro 系列中使用基于 LTPO 的 OLED。
目前，用于 iPhone 的 LTPO OLED 由 Samsung Display 和 LG Display 供应。从明年开始，这项技术也将应用于基础产品和增强产品。
译自daily.hankooki
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