群创转型再传捷报，正与全球重量级存储芯片大厂接触，拟将旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）投入AI相关的半导体领域，锁定后段封装应用，这也将为群创转型与活化资产应用大加分。
据消息人士透露，从全球三大重量存储芯片体厂的策略来看，这次与群创合作的厂商，以「已在台湾有产能、需要扩大在台量能」的存储芯片厂出线机率高，而群创的利基在于已挥军后市看俏的面板级扇出型封装（FOPLP），可望在AI领域大显身手。惟相关说法未获得群创与任何一家国际存储芯片大厂证实。
对于群创台南四厂动态，群创昨（16）日表示，基于弹性策略规划原则，持续优化生产配置及提升整体营运效益，已将部分产线、产品进行调整中，以精实及强化集团布局与发展。
群创各世代LCD面板厂转型现况
AI需求暴增，推升透过强化芯片异质整合与高阶封装技术跟个火红，以满足装置端AI高效能应用。群创瞄准相关商机，已将台南3.5代厂及四代LCD面板厂旧线级，分别转型投入半导体相关的FOPLP及X光感测器等用途。
消息人士透露， 群创转型持续大进击，原本生产5.5代LCD面板的南科四厂去年关厂后，已陆续将人员分流至其他厂区，为厂活化产能与资产，群创已与全球重量级存储次那片大厂密切接触，要朝向AI相关发展。
目前全球三大存储芯片厂都积极发展AI服务器用的高频宽存储器（HBM），以韩国SK海力士与台厂合作最积极。SK海力士携手台积电强攻AI，SK集团会长崔泰源稍早更亲自拜访台积电董事长魏哲家，确保双方在下一代HBM仍然保持紧密合作。
美光则落地台湾生产存储芯片，但在台尚无AI服务器用的HBM产能；三星向来采单打独斗策略，存储器与台厂无直接AI合作关系。
消息人士透露，群创这次和三大存储芯片厂之一接触，锁定半导体新布局应用。由于群创正透过面板级扇出型封装进军后市看俏的玻璃基板封装业务，相关技术可望结合记忆体应用于AI发展，此次南科四厂动态备受关注。
谈到群创推动已完成折旧的老厂转型，群创总经理杨柱祥先前曾公开表示，台南厂区的起家的3.5代线已转型做先进封装FOPLP；四代线转为生产X光感测器（睿生光电），都做半导体相关的产品。另外，竹南厂区原统宝的3.5代线LTPS供应Mini LED背板及Micro LED背板，未来需要更大量时，群创也有六代LTPS厂可以转换。
对于群创各厂区转型，群创董座洪进扬曾用「街头转角的柑仔店虽然关了，但整修后转型成现代化的便利商店、或网红名店」来妙喻，强调将产生更多新的价值，借此回馈投资人及股东。
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