赛灵思推大容量FPGA芯片,拥有900万个系统逻辑单元

赛灵思推大容量FPGA芯片,拥有900万个系统逻辑单元
2019年08月30日 19:10 科技小布丁

可编程逻辑完整解决方案的供应商Xilinx(赛灵思)推出了号称“世界上容量最大的FPGA”:Virtex Ultrascale + VU19P。对于没有计算机科学知识的人群来说,FPGA显得很陌生,不过,它的用处很多,FPGA(现场可编程门阵列)是一款硬件可编程芯片,它可用于芯片仿真、测试、测量、计算、网络、航空航天和国防以及其它行业产品的优化设计,包括AI 。

(Virtex Ultrascale + VU19P芯片)

来自Xilinx的资料显示,新型Virtex Ultrascale + VU19P拥有350亿个晶体管和900万个系统逻辑单元,可满足更大、更复杂的设计需求。VU19P将为多FPGA互连提供2072个用户I/O,这一点非常重要,因为任何仿真都需要多个FPGA。此外,VU19P可以模拟16个Cortex A9芯片,而上一代Virtex UltraScale VU440 FPGA只能模拟10个,系统逻辑计数也从VU440的550万增加到VU19P的900万。

(FPGA芯片容量对比)

VU19P的总I / O带宽将增长了1.4倍,具有2072个用户I / O,用于多FPGA互连,具有1.5 Tb / s I / O带宽。许多客户将使用多个VU19P来模拟更复杂的ASIC设计。它支持80个高速28G收发器,用于高端口密度测试设备,这些收发器的总带宽为4.5Tb / s。收发器数量增长了1.7倍,而收发器带宽比上一代增加了2.9倍。

VU19P将再次模拟真实世界的产品,它是5G,汽车和AI以及下一代测试设备中仿真和原型设计的强大工具。准确地说,Xilinx的客户大部分是ASIC和SoC制造商,他们会使用FPGA在5G、汽车和AI以及下一代测试设备中进行仿真、原型设计和优化设计验证。

(Virtex Ultrascale + VU19P芯片)

目前来说,你能想到的主流处理器、SoC或GPU,比如英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果和三星等品牌都主要使用Xilinx芯片来制作他们的硅硬件设计模型,然后再将它们送到晶圆厂进行生产。ASIC的设计通常需要几年时间,FPGA使软件工程师能够在硬件ASIC被录制和生成之前开始编写、测试代码。硬件工程师还可以在产品投入生产之前对其设计进行测试和分析,并在芯片进行设计之前对错误进行修复。

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