近日，嘉立创(001232.SZ)披露2026年半年度报告：上半年实现营业收入71.73亿元，同比增长54.13%;净利润10.30亿元，同比增长73.54%。亮眼数据的背景，是产业叙事的切换——2026世界人工智能大会上，具身智能首次独立成馆，200多家企业、300多台真机同场承担实景任务，展商们不再死磕参数排名，而是聊ROI、聊场景、聊订单。“物理AI元年”的共识之下，AI产业的竞争重心正从模型层走向制造落地层。
物理AI元年，最贵的是时间
AI眼镜要试重量、续航、散热、摄像头位置与主板堆叠;机器人要试关节模组、控制板、电池布局与结构强度;低空飞行器要试飞控、电调与轻量化结构——这些产品当下最大的问题不是商业模式，而是形态远未定型，一切需要在真实环境中快速验证、快速修订。软件发现bug，改代码当天就能看到结果;硬件却要重新打样、重新采购、重新加工、重新装配，任何一个环节慢下来，项目就会停住。硬件创新最大的成本不只是物料，而是“等待成本”与“试错成本”。
把试错成本打下来
这正是嘉立创当年从PCB打样切入的原因：传统工厂喜欢大单、稳定单，早期研发需要的却是小单、急单、变化单，典型的结构性错配。通过线上下单、标准化报价、拼板生产与数字化排产，打样价格从数千元降到数十元，出货周期从数月压缩到最快12小时。这种错配正转化为订单密度：2026年上半年，PCB业务收入24.74亿元，同比增长35.90%，样板、小批量业务实现超 35%毛利率。弗若斯特沙利文数据显示，2024年中国PCB市场中，原型/小批量市场约占整体产值的18.0%——产值占比不高的环节，却决定着绝大多数硬件项目的迭代节奏。
制造变成可调用的接口
更重要的是，嘉立创把碎片化环节放进同一平台：EDA承接设计入口，立创商城承接元器件采购，PCB制造与PCBA承接打样装联，再把CNC、3D打印、FA机械零部件纳入进来，沿着工程师的研发路径横向扩张。当工程师在平台上画板、买料、贴片、加工结构件，平台就从一家供应商变成了研发流程本身的一部分。2026年上半年，电子装联(PCBA)业务收入12.02亿元，同比增长52.17%，PCBA付费用户渗透率由2025年中期的16.83%升至18.60%，带动PCB收入增长近3亿元——越来越多客户连续完成PCB、元器件与贴片装联，而非只打样一块板。
有分析将其概括为“用制造业的身体，长出互联网平台的神经系统”：把复杂制造变成可调用的接口，出售的不是加工服务，而是迭代效率。原本约18个月的电子创新周期，如今被压缩到1-3个月。半年报中净利增幅持续跑赢营收增幅，正是试错半径被系统性缩短后，规模效应的显现。当硬件创新的胜负取决于谁能更快把错误试完，让试错更便宜、验证更高频的公司，价值会被重新发现——在AI进入物理世界的这轮竞赛里，嘉立创扮演的正是那个“卖铲子的人”。
