11月13日-16日,2023第六届中国国际光伏产业大会在四川成都隆重举行。福斯特作为全球领先的光伏封装材料领导者,推出多款高效、高可靠性的封装方案,助力光伏产业高质量发展。
11月13日,福斯特应邀参加2023第六届中国国际光伏产业大会暨通威组件新品发布&全球合作伙伴大会。会议期间,福斯特总经理周光大博士在现场做了主题为《高效组件的封装材料研究》的报告,针对现阶段行业难题,包括TOPCon、HJT、XBC、0BB等,推出了全面的福斯特解决方案。
福斯特和通威股份深度合作多年,福斯特全系列的胶膜供应,多维度的产品保障,不仅满足了通威日益增长的需求,还得到了通威股份的一致认可。在本次大会上,福斯特荣获通威组件全球合作伙伴价值奖,以及中国光伏20年·创新先锋奖荣誉。
展会期间,福斯特展示了在各个电池领域的封装矩阵,包括TOPCon封装、异质结封装、0BB封装、美学增效封装等领域,获得海内外众多组件厂商和专业观众的高度认可。
未来,福斯特将秉持“客户第一”的核心理念,持续深耕封装材料领域,不断创新,为客户提供卓越的产品及优秀的服务,与合作伙伴共赴“双碳”新时代,共同谱写绿色新未来!
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