2024年7月25日，“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛进入初筛评审阶段，并将于8月7日前完成。
“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛，自5月28日启动报名以来，受到社会广泛关注。大赛聚焦人工智能与新一代数字经济、文化科技融合与新消费、生物医药与数字医疗新业态、集成电路与物联网、碳中和与能源科技五大领域，总共征集158个项目报名。
评审依照参赛项目提交的商业计划书（BP），采取评委团线下打分评审的形式进行。现场，评委团根据项目创始人及团队、技术及产品、商业模式及市场前景三个维度进行打分。
评委团由清华校友总会能源专委会（筹）、 AI大数据专委会、文创专委会，清华大学智慧医疗研究院，东城高企协，水木华鼎创投，国投创业等相关领域专家组成。
初筛完成后，晋级名单将在https://www.bjdch.gov.cn 网站或“东城高企协”、“中关村东城园”、“AI数据派”公众号公示。
大赛组委会联络电话：010-64081766
本活动由东城区人民政府、北京清华工业开发研究院主办，东城区委组织部、中关村科技园区东城园管委会、清华校友总会AI大数据专委会、清华校友总会集成电路专委会、清华校友总会能源专委会(筹)、金隅投资物业集团、北京市东城区科技创新产业投资发展集团有限公司、清数D-LAB承办，水木创投、北京市东城区高新技术企业协会、未来人才研究院文化科技专委会、WeWork中国、TERA-Award协办，兴业银行东城支行、北京东方嘉诚文化产业发展有限公司支持。
