文/VR陀螺
9 月 29 日，由陀螺科技举办的会员专属活动“揭秘 XR 底层供应链系列研讨会之 Pancake 光学技术专场”研讨会圆满结束。
本次研讨会邀请了两位内业大咖：惠牛科技 CEO 张韦韪和 YVR COO 陈明分别以《Pancake 光学的挑战与量产问题探讨》、《Pancake 助推产业轻薄化》两个主题进行分享讨论。
《Pancake 光学的挑战与量产问题探讨》
研讨会上惠牛科技 CEO 张韦韪分别从 VR 光学方案演进——Pancake 历史、Pancake 鬼影的形成及影响、Pancake 鬼影解决方案、量产和品控等维度带来了《Pancake 光学的挑战与量产问题探讨》的主题分享。
张韦韪介绍道：VR 光学方案经过了三个技术路径，从非球面到菲涅尔再到折叠光路（Pancake），其中第二代产品“菲涅尔透镜”，比传统非球面透镜轻薄很多，是过去 5 年 VR 市场的主流光学方案。第三代“折叠光路”，又称短焦距光学系统，2022 年开始逐渐成为新趋势，相对于传统的 VR 光学模组，Pancake 光学的模组的透镜与显示屏之间的距离进一步缩小，使得 VR 设备整体厚度进一步降低。
具体来看，与第一代单透镜相比，第二代菲涅尔透镜在设计时去掉了尽可能多的光学材料，只保留表面的弯曲度，这使得菲涅尔透镜比传统非球面透镜轻薄，不足之处在于人眼到显示屏之间的距离较长，导致 VR 头显较大，较重。
而第三代 Pancake 折叠光路，是通过两个镜片将“距离”折叠到自身，使光线可以在更窄的空间内以 Z 字形实现同样的光程。
随后，张韦韪又带大家回顾了从 1962 年到 2019 年，几个重要时间点里 Pancake 光学的发展史， 他表示，Pancake 透镜不是一项新事物，但一直因为鬼影过重影响了该方案的落地。
鬼影的本质是由于光学系统非理想，每次反射存在偏振漏光等形成的杂散光，极大影响力了画质，显著降低了对比度。
基于此类问题，惠牛科技基于自身的技术创新，将量产的 Pancake 模组鬼影度降低到了3%左右。
最后，张韦韪还预告称，惠牛科技适配2.48 英寸和 2.56 英寸的 Pancake 光学方案近期将会面世，敬请期待。
《Pancake 助推产业轻薄化》
本次研讨会上，YVR COO 陈明带来了《Pancake 助推产业轻薄化》主题分享，他首先介绍了 YVR 的品牌发展历程与道路选择——成立于2020年，两年迭代两代产品，自研VSLAM 技术，操作系统。
其次，陈明还回顾了从 2012 年到 2022 年 VR 产品的光学演化之路，并以实战经历告诉大家，他在 VR 头显进化路上的所见所闻，从三星的 Gear VR 到 Oculus 的一体机，再到 YVR 2 这类 Pancake 光学的 6DoF VR一体机。
会上，陈明还展示了 YVR 2 的拆机图，基于 VR 硬件产业发展的脉络，YVR 也在思考如何减重？2025 年 VR 眼镜是什么样？变焦？眼追？液晶透镜......
他表示，VR 眼镜未来一定是更轻薄的，但是不能舍弃它的体验性，要更大的 FoV，但是也需要加很多很多的技术加持，就像乔布斯所一直追求的那样——人文与科技的结合点，如何结合得最好，才是真正好的一款 VR 眼镜。
目前，YVR正深入研发3D手势交互等算法，预计通过软件版本迭代搭载手势识别功能，带来元宇宙的无限遐想空间。
本次研讨会的最后环节，惠牛科技 CEO 张韦韪和 YVR COO 陈明分别就与会嘉宾提出的关于 VR 头显的屏幕与 FOV 的极限值，超表面透镜、眼动追踪技术、更近一代 VR 光学方案、硅基 OLED、Quest 3 等相关热点和技术问题进行了讨论分享。具体内容可关注陀螺科技会员服务。
