现目前，高通旗下最新最强的移动端SoC是高通前不久才发布的高通骁龙855 Plus处理器，而按照高通一贯的产品线更新情况来看，在今年年底时，高通就会发布高通下一代旗舰SoC——骁龙865处理器。
此次发布的高通骁龙865处理器相比此前，骁龙865将由三星代工，采用三星7nm EUV制程工艺，而根据爆料，高通骁龙865将分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。
骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946。这个性能跟现在苹果A13处理器是没得比了。
而现在高通骁龙865处理器还未正式发布，关于他下一代产品高通骁龙875处理器的消息就已经曝光出来了。高通骁龙875处理器将重新回归台积电怀抱，预计将会使用台积电的5nm制程工艺打造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提70%左右，全面整合5G基带应该是毫无压力的事情。同时在性能方面也会有质的提升，毕竟这是制程工艺上面的提升，将会远超此前的处理器性能。
现在十分期待明年发布的旗舰处理器，由于制造工艺的提升，性能上也有质的提升，这几年虽然也在提升，但是也属于能接受的范围内。对于骁龙875你们有什么期待呢？
