01 企业介绍
GLOBALFOUNDRIES Inc.成立于2009年，主要业务是为半导体行业生产射频通信芯片，前身为AMD公司的芯片制造部门，后被拆分，受AMD和阿布达投资公司共同注资。GFS是全球最大的纯半导体代工厂之一，按营收排序，是世界第三大专业晶圆代工厂，仅次于台积电和三星电子。
此外公司的制造范围广泛，包括微处理器、移动应用处理器、基带处理器、网络处理器、射频调制解调器、微控制器、电源管理单元和微机电系统。
02 商业模式
公司主要依靠代工圆晶体，为半导体行业的全球头部企业提供代工服务，公司拥有全球200多个客户，其中许多客户是各自领域的全球领导者。前十名客户包括世界上最大的半导体公司：高通公司（Qualcomm）、安谋国际（ARM）、博通（Broadcom）、英伟达（Nvidia）、高通（Qualcomm）、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）。
竞争优势：
规模化制造能力
制造产业遍布三大洲，且产区规模化生产，可以满足全球客户的动态需求，公司业务订单全球第三，在2020年输送了200万晶圆体芯片，公司还在扩大生产规模，有能力提高稳定的产品供应。
全球产业布局
公司具有全球产业布局，有助于减轻地缘政治风险和自然灾害，地理多样化可以分散风险，能够为全球不同区域的客户提供可靠的供应链。
世界一流团队
公司从AMD拆分出来，具备技术熟练、才华横溢、经验丰富的管理团队，由执行官和关键员工组成，平均行业经验为25年，深谙供应链和环境管理行业。截至2020年12月31日，我们雇佣了大约15,000名员工，其中约65%的员工是工程师或技术人员。
03 财务数据
公司近几年的财务数据表明，公司在2021年以前，一直处于入不敷出的状态，直到今年上半年才扭亏为盈。主要原因是，在前几年公司一直在进行全球化产业布局，固定资产的购置和研发成本开销造成了公司大量现金流出，半导体生产行业前期必然会投入大量的资金在技术研发、产区布置和设备购买等方面，在前期处于亏损的状态属于行业正常现象。
目前投资活动的现金流支出从2018年底的1167百万美元下降至2020年底的366百万美元，公司投资扩张速度放缓，产业园区已经初具规模，可以用于生产经营为企业带来盈利。
数据显示，格芯的研发费用和营业费用呈现下降趋势，前期的经营投入导致了之前的毛利润为负，随着经营费用的下降，2021年公司未来的毛利润为正。
04 同业竞争
板块：Technology
行业：Semiconductor
简介
TSM 台积电
全国最大的晶圆体代工商，为苹果，英伟达等科技公司提供芯片生产服务，是专业的集成电路制造服务商。台积电的股东来自于美国、荷兰和台湾地区中研院，为台积电提供了最先进的技术和光刻机，为台积电的高端芯片生产提供了有力保障。
近期股价：$117.79
请看周图走势：
05 IPO基本数据
股票代码：GFS
上市时间：2021年10月28日
所属行业：半导体行业
IPO发行价格：$47
发行量(ADS)：5500万
主承销商：摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团、瑞士信贷
请看日走势图：
06 投资分析
随着5G通信和物联网时代的高速发展，智能移动设备和家庭工业物联网以及通信基础设施的需求大幅提升，以上产品或设施都离不开半导体器件，未来半导体的制造需求只增不减，但由于技术受限和产能有限，半导体行业的产出是有限的，尤其是高端半导体元器件更是长期处于供不应求的状态。格芯公司的定位是依靠自身的高端技术为科技公司代工晶圆体，目前已经是全球订单量第三大的公司，起步晚于台积电和三星电子，但得益于该公司的美资背景，出于全球政治地缘风险和供应链稳定的考虑，许多美国的科技公司已经开始把订单从三星等代工厂转向格芯，作为美国本土独资的格芯半导体工厂显然更受到美资科技公司的青睐。
目前格芯公司仍度过产区搭建和设备购买等前期需要大量资金投入的阶段，从2021年开始公司的毛利润开始转亏为盈，目前公司的客户包括高通、联发科、超微半导体等行业巨头，如果后续能够接到足够多的订单，凭借公司先进的技术和源于AMD的管理体系，格芯可以通过源源不断的半导体生产订单获得持续资金流入。
