荣耀官方展示麒麟810实体芯片,荣耀9X搭载后将超越旗舰手机水准

荣耀官方展示麒麟810实体芯片,荣耀9X搭载后将超越旗舰手机水准
2019年07月09日 23:47 熊小白-智玩部落

荣耀(HONOR)于前不久官宣表示,将于2019年7月23日发布荣耀9X,并声称该机将会是一款“注定无法低调的产品”,与上一代X系列相比,荣耀9X最大的卖点是搭载麒麟810旗舰处理器,荣耀官方还表示这款荣耀9X在性能方面甚至超越旗舰手机的性能水准。

虽然距离荣耀9X发布会还有一段时间,但荣耀官方却提前在北京举办了一场技术沟通会,荣耀产品副总裁熊军民先生不仅在这次会上分享了很多关于荣耀9X的技术,同时还公开展示了麒麟810处理器芯片的实体。

据了解,麒麟810芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一,两个旗舰级定制A76大核加6个高能效小核的CPU组合而成,研发历经是36个月时间,耗费5000多块工程验证开发板,由超过1000名半导体设计与工艺专家参与研发,相比上一代荣耀8X的12nm工艺,麒麟810在晶体管密度上增加了110%,能效比提高了50%。GPU方面是定制版的Mali G52,获得了大幅的游戏提升。NPU基于华为自研的全新达芬奇架构。

小编有话说:

除了芯片官宣之外,荣耀也于近日曝光了荣耀9X的包装盒设计,采用了淡雅蓝白配色,正中间是一个大大的“9X”和底部荣耀英文“HONOR”LOGO,看起来简约干净不失年轻与活力,这是荣耀X系列首次用上了华为、荣耀只有高端旗舰机型才会用到的白色包装。

原创声明:智玩部落发布的“科技资讯/数码测评/行业分析”等诸多类型文章,都是由“智玩部落/DOSPY论坛/诺亚方舟号”原创撰写的原创稿件,文中图片均来源于互联网素材和我们的原创拍摄制作图片,转载请注明出处,感谢大家支持和关注。

财经自媒体联盟

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部