Redmi K30Pro配置曝光:搭载高通骁龙865移动平台,外挂X55基带

Redmi K30Pro配置曝光:搭载高通骁龙865移动平台,外挂X55基带
2020年01月16日 17:13 熊小白-智玩部落

2019年12月10日,小米旗下独立品牌Redmi正式发布了5G先锋Redmi K30系列,作为Redmi品牌旗下的首款5G手机,不仅全球首发骁龙765G处理器,支持SA/NSA双模,同时还系标配120Hz高帧率流速屏、首发6400万像素索尼IMX686旗舰相机,1999元起售价让其成为了当时市面上最超值的5G手机。

距离Redmi K30系列发布才一个月时间,互联网上又曝光出Redmi K30 Pro的配置信息,据了解,这款Pro机型会搭载高通骁龙865移动平台,采用1+3+4核芯CPU架构,其中大核是A77定制Kryo核芯(主频2.84GHz)、中核是A77定制Kryo核芯、小核是1.8GHz A55定制小核芯、GPU是Adreno 650,GPU 性能提升了 20%,AI 算力高达 15 TOPS是上一代的两倍,安兔兔跑分达到 55 万,GeekBench跑分单核 4149 分、多核 12915 分。

在网络方面,高通骁龙865移动平台外挂X55基带,支持mmWave 毫米波, Sub 6 GHz , CA , DSS , SA/NSA 5G双模网络的支持。PS:外挂5G基带、芯片集成5G两者到底有什么区别?1、外挂5G基带,在信号、发热、耗电等方面都不如芯片集成5G基带;2、外挂5G基带需要占据手机的机身内部空间。

近日,小米10正式获得电信设备进网许可证,预计会在2020年2月23日北京发布,很可能成为国内首款大规模出货的骁龙865处理器手机。而Redmi作为小米旗下独立品牌,自然不会抢了小米手机的风头,按照小米10的发布时间可以推测,Redmi K30 Pro很有可能在2020年3月份发布上市。

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